引言
2024年，作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商，安谋科技坚持以自研业务技术创新与Arm技术授权相配合，凭借自身优势与不懈努力，成为产业发展进程中的关键力量。本期，我们有幸邀请到来自安谋科技销售及业务发展负责人赵永超先生，他分享了对于2024年的行业回顾以及2025年的展望。2025年，半导体行业在砥砺前行中，或将迎来曙光初现。
2024年，AI驱动的转型浪潮
2024年，半导体行业在AI、智舱智驾等高性能计算趋势的推动下，正经历着一场深刻的转型与升级变革。IP行业处于半导体产业链的最上游，需要对下游主流市场乃至新兴技术趋势保持敏锐洞察和快速响应能力。
赵永超先生表示：“以生成式AI为代表的大模型技术在云边端场景的“全面开花”，成为了这一年产业发展的显著特征之一。越来越多的AI推理工作从云侧向端侧迁移。在这一过程中，端侧AI逐渐崭露头角，为PC、手机、智能机器人、智能汽车等多终端领域注入了全新的发展动能，成为了推动行业发展的新引擎。”
在这一转变过程中，全球超过99%智能手机所采用的Arm CPU依然占据着重要地位，是现阶段端侧AI推理最主流的算力平台之一。在安卓平台上，大量的轻度AI任务如智能语音助手的语音识别、简单的图像分类等，都主要依赖Arm CPU来完成。赵永超先生表示：“这是因为Arm CPU在通用性和能效比方面具有独特的优势，能够在满足AI任务需求的同时，保持较低的功耗水平，从而延长移动设备的续航时间。”
而GPU则凭借其强大的并行计算能力，在一些中算力、高精度的AI场景中发挥着不可替代的作用。特别是在图像处理、AI计算等需要大规模并行计算与数据吞吐的任务中，GPU表现出色。在最新的Armv9架构和Arm Kleidi软件开发平台的加持下，Arm CPU和GPU在AI方面实现了大幅性能提升。Armv9架构引入了一系列新的指令集和技术特性，使得Arm CPU在AI计算上更加高效；而Arm Kleidi软件开发平台则为开发者提供了更便捷的工具和优化手段，进一步挖掘Arm CPU和GPU的AI性能潜力。
当面对高算力、低功耗的AI应用场景时，专门用于加速AI应用的NPU无疑成为了AI算力的核心载体。安谋科技自成立以来便前瞻性地布局自研“周易”NPU系列，并持续投入大量资源进行迭代升级。目前，“周易”NPU已能够满足多样化的AI计算需求，并且在与国内外多款主流大模型的兼容适配方面取得了重要进展。
通过Arm技术与安谋科技自研业务产品的有机结合，安谋科技创新性地打造了多元化且高质量的异构计算解决方案，为端侧AI技术的普惠应用提供了核心智能计算平台，有力地推动了AI技术在各个终端领域的广泛应用和深入发展。
2024年安谋科技聚焦三大方面，共建本土端侧AI“芯”生态
2024年，安谋科技聚焦产品创新、技术落地、生态构建等三大方面重点发力，并取得了一系列令人瞩目的成绩。
在产品创新方面，安谋科技推出了多款自研新品。首款“玲珑”D8/D6/D2 DPU及全新“玲珑”V510/V710 VPU，针对不同的应用场景和性能需求，为智能计算领域带来了更精准、高效的解决方案。
Arm技术授权订阅模式在2024年正式落地国内。一经推出，便吸引了包括全志科技、兆易创新等头部芯片厂商在内的数十家国内客户的青睐与选用。这种创新的授权模式以灵活、便捷且极具性价比的产品组合和服务支持，助力国内半导体产业高效创“芯”。
在技术落地方面，安谋科技立足领先的Arm技术和完善的自研产品矩阵，助力本土客户打造出兼具高性能、低功耗与高可靠性的优质芯片产品。
“此芯P1”AIPC芯片便是证明之一。它异构集成了Arm CPU、GPU以及安谋科技自研的“周易”NPU等产品，实现了多种计算单元的优势互补与协同工作。紫光同芯THA6系列MCU以及搭载安谋科技自研“星辰”处理器与“山海”安全解决方案的博通集成BK7236芯片，也在2024年均成功通过了相关国际权威安全认证。芯擎科技“龍鷹一号”智能座舱芯片的出货量已达百万量级，并被定点应用于数十款主力车型中，为智能汽车的芯片应用树立了标杆。
在生态构建方面，安谋科技除了持续推进生态伙伴计划外，还加强与现有合作伙伴的紧密合作。2024年，安谋科技联合了多家行业内的领军企业共同成立了AIPC和EdgeAI联合实验室。该实验室的首批发起单位涵盖了芯片、操作系统、终端制造、大模型及AI应用等国内AI产业的全链路。此外，安谋科技还与国内领先的AI创新研发机构——智源研究院正式达成战略合作。双方将在AI技术研发、人才培养、应用推广等多个方面展开深度合作。
2025年中国半导体发展：机遇与挑战并存
2025年，中国半导体产业将迎来新的发展机遇与挑战，呈现出更加注重“价值务实”的发展趋势，将重点聚焦于端侧AI和智驾智舱等新兴场景，切实推动生成式AI的技术落地和商业化应用，这也将进一步撬动AIPC、AI手机、智能汽车等领域的半导体技术革新。
在AIPC领域，PC作为重要的生产力工具，也将成为大模型落地的理想应用载体。赵永超先生表示：“随着端侧大模型的不断发展，AIPC需要具备更强大的异构AI算力，包括CPU、GPU、NPU等计算单元的协同工作能力。同时，还需要操作系统乃至上层应用等全栈系统软件的支持，实现软硬件的高效协同。”
在AI手机领域，伴随着国内外手机巨头的纷纷加码投入，生成式AI将从整体系统上对智能手机进行重塑，并将有望逐步普及至下一代中高端智能手机中。而作为驱动全球超过99%智能手机的计算基石，Arm架构将持续为AI手机的进阶发展提供底层核心支撑。
在智能汽车领域，当前端到端大模型、舱驾一体、多域融合等趋势显著，算力作为汽车智能化的关键要素和基础底座，已成为了众多主机厂商与芯片设计公司眼中的“第一生产力”。而更多芯片和算法的加速“上车”，也对汽车芯片算力和软硬件协同能力提出了更高要求，并为国产汽车芯片发展带来了新的机遇。
对于行业在2025年是否会完全复苏，赵永超先生表示：“2024年，半导体行业已经呈现出一定的结构化复苏态势。而这轮生成式AI引领的技术创新热潮从短线来看预计将延续热度，进一步拉动市场对高性能芯片的旺盛需求，为2025年集成电路行业重归增长之路奠定良好基础。”
2025年安谋科技持续奋进
展望2025年，安谋科技肩负着“技术交叉和生态连接”的任务。赵永超先生表示：“一方面，我们会继续将全球先进的Arm IP引入国内，助力本土客户打造具有国际竞争力的优质产品。另一方面，紧贴本土市场需求深耕自研创新，构建完整且成熟的自研业务产品矩阵。”
自2018年独立运营至今，安谋科技自研产品客户数量已超过230家，本土客户基于自研产品的芯片出货量突破9亿颗，自研业务核心技术专利数量达200余项。
赵永超先生强调，“2025年，我们将始终坚持在全球标准上打造本土创新，聚焦移动、终端、AIoT、智能汽车、数据中心等关键领域，为客户和合作伙伴提供丰富成熟的产品组合及解决方案，深度赋能本土智能计算产业的创新演进。”
结语
2024年，安谋科技凭借自研业务技术创新与Arm技术授权的双轮驱动，成为推动行业变革的中坚力量。这一年，在AI驱动的转型浪潮下，安谋科技在产品创新、技术落地与生态构建三大方面获得了亮眼成绩。
展望2025年，中国半导体产业机遇与挑战并存，安谋科技将继续肩负关键使命，持续引入先进Arm IP并深化自研创新，在AIPC、AI手机、智能汽车等重点领域助力产业革新，推动半导体行业在结构化复苏基础上迈向新的增长阶段，为全球半导体产业发展持续注入活力与创新动力。
END
