该设备采用双工位设计,集SiC晶片热强碱腐蚀、快速清洗,再次超声清洗和晶片烘干为一体。全封闭式工作台和强排风系统充分避免了操作人员与腐蚀性强碱溶剂的接触,也有效防止了腐蚀性碱蒸汽对操作人员的身体伤害。
整个工艺流程全部自动化控制,操作人员只需完成取放片操作,腐蚀效率高,适合产业化应用。
在全球市场竞争日益激烈的当下,晶驰机电始终秉持“拥抱未来,实现共赢”的合作态度,希望与各位合作伙伴一起共创美好未来。
作为浙江大学杭州科创中心的孵化企业,杭州晶驰机电有限公司将努力弘扬“求是”精神,继续在SiC领域探索钻研技术能力,提升产品品质并完善售后服务体系,以此吸引更多的国内外人才并加强与客户的合作,致力于为客户提供优质的产品和服务,解决国外对我国半导体设备技术卡脖子问题,为提升中国先进材料制造能力而奋斗。
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