2024年8月，比利时最后的工业芯片制造商BelGaN已经申请破产，其位于比利时奥德纳尔德的氮化镓（GaN）半导体代工厂的440名员工面临失业。此次破产拍卖吸引了多家潜在收购方的竞标，其中包括中国公司。据报道，破产拍卖筹集了超过2300万欧元。
BelGaN的前身是1983年成立的MIETEC，后被阿尔卡特和AMI收购，2008年被出售给安森美。2022年，有中国背景的投资者收购了该工厂，计划创建一个GaN代工操作。然而，由于资金流短缺，BelGaN无法维持有400多人的工厂，最终在2024年8月申请破产。
在破产之前，BelGaN一直致力于从硅芯片技术转型到创新的氮化镓芯片技术。2023年12月，他们展示了1200V GaN-on-Si技术；2024年3月，BelGaN还宣布“BEL1 650V eGaN平台”已获得多个主要客户的订单并准备批量生产，也计划扩大其氮化镓工厂。然而，尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了进展，并在今年开始为不同客户生产，但由于在需要大量投资以支持转型的过程中，公司在寻找额外投资时未能成功，最终在7月30日申请了破产保护。目前，官员们正在确定哪些设备需要获得出口至中国的许可。
另外，日本公司正着手大规模生产用于电动汽车的氮化镓（GaN）功率半导体器件，以增加电动汽车的行驶里程，但高成本仍是一个障碍。
功率损耗更小、效率更高的功率半导体器件被称为下一代产品，氮化镓正在与碳化硅（SiC）竞争电动汽车功率半导体器件的应用。
氮化镓的功率损耗非常低。如果一辆使用标准硅功率半导体器件的电动汽车充电需要90分钟，那么使用碳化硅估计可以缩短到20分钟，而使用氮化镓将来可以缩短到5分钟。
但由于成本相对较低，碳化硅目前在电动汽车下一代功率半导体器件中处于领先地位。
