【光电集成】什么是wirebonding封装

在每片晶圆上，都附有500至1200个芯片，也可以称为die。要将每个芯片用于所需应用，有必要将它们分割成单独的芯片，并将它们与外部连接。连接电线的方法，即电信号的路径，被称为wire bonding。

事实上，使用电线来固定电气路径是一种经典方法，现在使用越来越少。最近，flip chip也称为bump bonding，另一种被称为硅通孔（TSV）的方法，一种更先进的方法，正在成为主流。 

什么是wire bonding？

wire bonding是一种使用薄金属线将die上的bond pad粘接到PCB上的bond pad上的方法，也是一种连接内部芯片和外部芯片的技术。就结构而言，电线充当芯片的bonding pad和PCB上的bonding pad之间的桥梁。