致所有的客户、合作伙伴、股东及同事们：
领导新思科技一年以来，我深感荣幸，也由衷地感谢客户赋予我们的信任。这份信任也激励着我们持续创新，不断前行。2024年，不管是对新思科技，还是对整个半导体行业都是转型之年，这也让我们对2025年更加充满期待！
科技创新正处于一个战略性拐点，蕴藏着前所未有的的新机遇。我们已步入万物智能的时代，技术正渗透到日常生活的方方面面。人工智能、芯片需求激增和软件定义系统──这三大趋势正推动着时代向前发展，也让芯片设计复杂性和成本指数级增加，并推动了更高的算力和能源需求。整个行业迫切需要找到全新的设计范式和方法，才能在瞬息万变的环境中加速发展。
作为从芯片到系统设计和创新的关键推动者，新思科技在应对这些挑战时具有独特的优势。在过去一年里，我与百余位客户及潜在客户深入交流，有一个关键话题值得关注：我们的合作伙伴们正全力提升其研发能力和生产力，这也为我们带来了难以估量的发展机遇。新思科技将加速技术创新，助力所有合作伙伴实现未来愿景。
2024：变革之年
2024年，我们加大了从芯片到系统战略方面的投入，并推动对全球仿真和分析领域领导者Ansys的收购事宜。未来的技术创新需要系统级设计解决方案──在人工智能技术的驱动下，深入融合电子学与物理学技术。我们坚信，与Ansys携手合作，我们将有能力实现这一目标。此次收购将扩大我们的总潜在市场规模（TAM），更重要的是，我们能够为合作伙伴提供全面、强大且以系统为核心的创新设计范式。目前，此项目已获得重大进展，通过了必要的监管审批，我们预期该交易将于2025年上半年完成。
去年，我们还强化了对战略性投资组合管理的承诺。为此，我们完成了软件完整性业务的出售，并加大了对核心芯片设计自动化和IP业务的投资。我们始终坚守创新和技术领先的理念，这不仅让我们在本财年实现了创纪录的营收，最为重要的是，我们能够为合作伙伴提供至关重要的从芯片到系统设计解决方案。
以下是新思科技在2024年取得的一些重要成果：
引领行业将人工智能确立为现代芯片设计的核心驱动力：通过持续扩展Synopsys.ai全面解决方案，融合人工智能优化功能及Synopsys.ai Copilot数据分析解决方案，并推出突破性的GenAI功能，我们全面提升了客户利用整个EDA堆栈的开发效率和工程生产力。
助力2.5D和3D Multi-Die设计与制造技术奠定坚实的基础，并与生态系统领导者携手合作，提高芯片设计的可预测性和良率。
发布全新的可实现多保真度、多域和多层电子数字孪生（eDT）技术，其中该完整电子系统的硬件和软件实现虚拟设计、验证和优化。
针对PCIe 7.0、1.6T以太网和40G UCIe等先进标准，推出了多个业界首创的芯片IP设计解决方案，满足了全球超高性能的AI驱动型工作负载不断增长的算力、效率和安全性需求。
为万物智能时代重构设计工程，引领创新
展望未来，世界正迈向高度智能化、互联化与复杂化的全新纪元。我们日常使用的产品正逐步转型为软件定义、人工智能驱动和高度互联的系统，产品设计复杂度与日俱增，对此，我们必须深度变革产品开发体验，重新定义创新。
技术研发团队亟需全新工具、高效流程与创新设计范式，以大幅改善生产效率。开发者们不仅需要搭建、设计、模拟和分析电子系统，还需要兼顾系统的热学、机械学、流体动力学等其他物理特性。他们需要快速且经济的创新途径，以打造出功耗低、性能优、成本低、品质高的全面解决方案，满足客户的未来需求。
新思科技致力于成为值得客户信赖的战略合作伙伴，为客户提供出色的从芯片到系统设计解决方案，以满足万物智能未来的需求。以下是我们2025年工作重点的核心：
加速创新和技术领先，为我们的客户提供差异化、高质量、可扩展的工程软件和解决方案，并不断加大投资创新，持续引领从芯片到系统的技术浪潮。
实现可持续增长：实现财务业绩目标，并在监管部门批准和交易完成后，通过与Ansys的协同效应拓展潜在市场。
高效扩展规模，加速战略推进：在新思科技全新的运营架构下，继续完善内部流程和系统。
激情驱动，目标领航
我们怀抱有雄心壮志，这来源于新思科技全球员工的携手合作，以及我们一直以来坚守的信任、诚信、敏捷和对卓越文化的不懈追求。这些目标指引着我们每天的创新，新思科技旨在为创新提供源动力，让明天更有新思。
在这里，我要诚挚感谢长期信赖并选择我们的客户、与我们并肩作战的忠实合作伙伴、坚定支持我们的股东，以及新思科技全球20000多名聪明且充满创新热情的员工！
科技行业从未像现在这样让人激动人心，而新思科技正是为此刻而来！
盖思新(Sassine Ghazi)
新思科技总裁兼首席执行官
