北京时间昨晚深夜，三星正式发布了旗下最新旗舰SoC Exynos 2100，是继高通骁龙888之后，第二颗采用Cortex-X1超大核的Android旗舰SoC。
据悉，Exynos 2100采用的是三星5nm EUV工艺，号称相比7nm性能提升了10%、功耗降低20%。
具体规格上，这款SoC集成8核CPU，由1颗2.9GHz的Cortex-X1超大核+3颗2.8GHz的A78+4颗2.2GHz的A55小核心组成，其中X1的频率略超骁龙888的2.84GHz。
三星官方表示，Exynos 2100的CPU性能比前代提升30%，单核提升19%，多核提升33%。
GPU方面，Exynos 2100集成Mali-G78 MP14，共14颗核心，号称性能提升40%。理论数据来看，应该低于骁龙888和麒麟9000的24核。
三星方面称，此次GPU支持了AMIGO多IP调控技术，能够联合优化CPU、GPU及其他部分的功耗，即便是高负载下也能延长续航时间。
NPU使用了3个AI核心，最高AI算力达到了26TOPS，和骁龙888相同，是一次相当大的升级。
与此同时，Exynos 2100还是三星首款全集成的5G芯片，支持2G、3G、4G及5G Sub-6G、5G mmWave毫米波，前者速度可达5.1Gbps，搭配毫米波速度可达7.35Gbps，4G网络也能达到3Gbps的效果。
高级特性上，最高支持UFS 3.1存储、单路最高2亿像素、6个图像传感器。
最后三星表示，Exynos 2100现已大规模量产，不出意外的话，Galaxy S21系列将成为首个搭载Exynos 2100的机型。
部分嘉宾及议题介绍
演讲主题：物联网定位新宠-UWB技术演进与测试的挑战
嘉宾简介：封翔，博士1998年毕业于东南大学，同年加入HP公司（是德科技前身）研发中心，先后从事CDMA、WCDMA，TD-SCDMA等通信系统的无线设计软件ADS的研究开发工作。现任是德科技通信解决方案部首席产品规划专家，主要负责无线连接测试解决方案的产品规划，对各种无线连接、IoT、GNSS、无线广播系统和射频放大器测试等有深入的研究和丰富的经验。
演讲提纲：目前，各种物联网定位技术如蓝牙，Wi-Fi, RFID等在各个行业获得不同程度的应用。作为物联网定位技术之一的UWB技术，现在也越来越受到行业器重，尤其是在室内定位应用方面。那么
UWB技术标准进展如何？
UWB有哪些测试项目？
UWB测试有哪些挑战，如何测试？
演讲主题：多技术融合促进物联网发展
嘉宾简介：孙再强，RealTek蜂窝网芯片产品线负责人，信通院移动互联产业联盟专家委员会委员、中国移动5G物联网开发者大会特聘专家。
演讲提纲：
NB-IoT发展现状及存在的问题
多技术融合如何促进NB-IoT的发展
演讲主题：5G NB-IoT产业已成熟，三代芯片助力产业爆发
嘉宾简介：陈正磊，芯翼信息科技（上海）有限公司市场总监，中国第一批NB-IoT芯片从业者，十余年耕耘蜂窝物联网、通信芯片研发与市场，目前任职于芯翼信息科技市场总监。芯翼信息科技是全球第三代NB-IoT系统单芯片的领导企业，全球第一次将超高集成度、超低成本、全球全网通的NB-IoT SoC XY1100做到商用量产，为5G NB IoT的快速落地，提供了坚实的“工业粮食”基础。
演讲提纲：5G NB-IoT经过4年发展，全生态节点已经非常成熟，包括网络覆盖、芯片模组价格、芯片性能与可靠性等，都已高度成熟，具备爆发条件。2020年疫情催生非接触式经济大发展，万物互联从锦上添花升级为雪中送炭，需求刚性凸显，产业热情高涨。2021年，5G NB在超高性价比三代芯片助力下，将迎来千行百业大规模商业应用。芯翼信息科技XY1100是三代芯片领先代表作，鼎力赋能5G AIoT产业爆发。
目前NB-IoT整体发展现状及主要应用场景分析
2G腾退在即，部分物联网业务向NB-IoT转移，NB-IoT先发优势体现在哪里？
第三代超高集成度NB-IoT 芯片 XY1100介绍及产品优势分析
基于XY1100芯片研发的NB-IoT应用成功案例介绍
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