近14亿!5家SiC企业获得融资

原创 第三代半导体风向 2025-01-21 17:31
近期,国内外SiC产业融资加速,又有5家企业获得融资:

瞻芯电子:

完成近十亿元融资

1月21日,瞻芯电子在官微透露,他们完成了C轮融资首批近十亿元资金交割,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。

据悉,本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅晶圆厂扩产及公司运营等开支,以持续提升产品的市场竞争力,增强晶圆厂的保供能力,满足快速增长的市场需求。

值得注意的是,自2017年成立至今,瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资,持续获得资本市场青睐。2024年,瞻芯电子持续扩大公司的市场份额,销售业绩大幅增长100%以上,累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗,SiC SBD产品逾1800万颗,驱动芯片近6000万颗。

忱芯科技:

完成超2亿元B轮融资

近日,据忱芯科技官微透露,他们已完成B轮及B+轮融资,金额超2亿元,本轮融资由国投创业领投,阳光融汇、苏创投和老股东火山石投资跟投,融资资金将主要用于前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。

忱芯科技创始人毛赛君博士还表示,近年来市场对碳化硅器件新型测试解决方案的需求迫切,功率半导体器件与车厂迫切需要高性能的测试设备对碳化硅功率半导体进行全工况的特性测试。他们从2020年开始就和国际国内行业龙头企业开始合作,主要客户包括Wolfspeed等知名企业。

资料显示,忱芯科技成立于2020年,主要产品覆盖碳化硅、氮化镓、硅基功率半导体器件的特性表征与测试环节,其碳化硅功率半导体测试系统产品线涵盖了SiC基功率半导体器件的测试环节,包括晶圆级动态WLR测试系统、芯片级KGD测试系统、动态测试系统、静态测试系统等多种场景需求。

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芯晖装备:

完成亿元B轮融资

1月13日,据初芯资讯透露,半导体装备制造企业浙江芯晖装备技术有限公司完成亿元B轮融资,由初芯基金领投5000万元,老股东毅晟投资跟投,融资资金将用于进一步推动在半导体装备的研发投入和市场推广,加速实现国产化进程。

资料显示,芯晖装备成立于2018年4月,通过内生增长和外延拓展的方式,已成长为覆盖半导体生产制造的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测和存储测试等多产品线布局的公司,产品广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道。值得关注的是,2023年3月,芯晖装备在官微宣布其首台SiC设备即将交付。

mi2-factory:

获得0.38亿投资

1月21日,据The Manila Times报道,医疗及工业解决方案供应商IBA及投资机构WE International共同向德国耶拿应用技术大学衍生公司 mi2-factory 进行 500 万欧元(约合人民币0.38亿)的联合战略投资,此次投资将为 IBA 和 WE International 分别带来 15% 的股份。

据了解,mi2-factory 专门从事碳化硅离子注入工艺,以简化工艺、降低成本并提高 SiC 芯片的产量和质量为目标。IBA 旗下先进的紧凑型粒子加速器技术将助力mi2-factory打造兼具最佳质量、成本和生产能力的 SiC 设备,将经过实验室验证的工艺推进为工业级解决方案。

此外,mi2-factory 的开发还得到了欧洲微电子和通信技术共同利益重要项目 (IPCEI ME/CT) 的资助以及公司现有股东的股权投资,使其资金规模达到约 4000 万欧元(约合人民币3.03亿)。

易星新材料:

获得数千万元融资

1月21日,西安易星新材料有限公司在官微宣布,他们已成功完成数千万元Pre-A轮融资,主要由西高投旗下基金出资。

据悉,本轮募集的资金主要用于技术研发、产能扩建、测试平台升级及市场开拓,以满足迅速增长的客户需求。同时,易星新材料将进一步围绕碳化硅减薄研磨轮研发不断精进,巩固公司在该行业领域的领先地位。

目前,易星新材料已成功导入国内半导体减薄领域的头部企业,未来他们将在现有研磨材料的技术与市场基础上,进一步布局切割与抛光材料,成为半导体加工领域核心耗材供应商。

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