狂亏1645万美元!模组大厂放弃蜂窝物联网业务

原创 物联传媒 2025-01-21 14:13

本文来源:智能通信定位圈

日前,瑞士物联网模组制造商u-blox表示,将在2025年逐步淘汰其亏损的蜂窝物联网业务。该部门拥有200多名员工,预计关闭后将有岗位裁撤。


公司声明称:“经过仔细评估,u-blox得出结论,逐步淘汰蜂窝业务是确保公司长期战略重点和运营效率的最可行方案。”u-blox首席执行官斯蒂芬·齐扎拉表示:“我们为蜂窝业务寻找可行出路的努力未能奏效,包括探索潜在出售机会,这导致我们做出了逐步淘汰该业务的决定。我们将竭尽全力支持受此决定影响的员工、客户和合作伙伴。”



半年亏损超过1645万美元



2024年上半年,u-blox的蜂窝物联网部门收入达2700万瑞士法郎(2960万美元),但同期经调整后的息税前利润(EBIT)亏损超过1500万瑞士法郎(1645万美元)


u-blox表示,大部分成本削减措施将在2025年实施,预计每年节省3000万瑞士法郎。这些成本削减措施将由2025年第一季度重组带来的一次性负现金损失(约6500万瑞士法郎,其中约40%为现金)抵消,而2024年第四季度的非现金负现金损失为3100万瑞士法郎。


该公司预计全年收入为6000至7000万瑞士法郎,调整后的息税前利润率损失为15至25%。该公司表示,将与利益相关者合作,尽量减少干扰。


此次退出蜂窝物联网业务后,u-blox计划将更多精力放在其全球导航卫星系统(GNSS)卫星定位业务上,尤其是短距离物联网连接领域。u-blox看好全球定位市场中不断扩大的机会,包括自动驾驶汽车、工业物联网和跟踪应用。这一重点战略有望巩固u-blox作为世界一流定位解决方案主要供应商的地位。



中国模组厂商抢占市场份额



u-blox的模组支持广泛的蜂窝物联网标准,包括NB-IoT、LTE-M、LTE Cat 1、3G和2G,为警报、联网汽车、公用设施和其他物联网设备提供低速连接。


分析机构Counterpoint认为,u-blox退出蜂窝物联网业务并不令人意外。因为其2024年前三个季度的出货量比2023年同期下降了近 60%。这一下降主要是由于占有较大市场份额的地区物联网市场疲软,再加上来自中国模组供应商的竞争加剧。


图源:Counterpoint


从布局蜂窝物联网到宣布退出,u-blox走过了15年的时间:

  • 2009年,u-blox认识到其现有GNSS专业知识与新兴蜂窝技术之间的协同潜力,收购了意大利的NeonSeven,标志着其蜂窝物联网之旅的开始。

  • 2012年,u-blox收购了英国公司Cognovo。通过此次收购,希望开发专有的蜂窝芯片组来补充其模块,拥有整个价值链、减少对第三方供应商的依赖并主导市场。

  • 2017年,u-blox曾提出以5250万美元的价格收购芯讯通的蜂窝模组产品线,但双方最后未能按原计划完成交易。

  • 2024年,由于2023年库存过剩、经济衰退和蜂窝需求下降,以及在u-blox的两个主要市场欧洲和北美,出现了来自移远通信、广和通等中国厂商的竞争压力,U-blox决定在2025年关闭其蜂窝业务。


Counterpoint分析师表示,在过去两年中,北美和欧洲的蜂窝物联网模块市场一直不景气,但现在已显示出复苏的迹象。u-blox的退出将为其他厂商创造机会,特别是在医疗保健、资产跟踪和智能电表等应用领域。然而,鉴于持续的成本压力,移远通信、广和通等中国厂商很可能会占据大部分市场份额



中国蜂窝模块出货量同比增长25%



根据Counterpoint最新的全球蜂窝物联网模块和芯片组追踪报告, 2024年前三个季度,中国市场蜂窝物联网模块出货量同比增长25%,增长的主要驱动力是4G Cat 1 bis模块,其出货量在此期间翻了一番,在总出货量中的份额从40%上升到64%


图源:Counterpoint


由于中国4G网络的完备性以及近几年市场竞争激烈,4G Cat 1bis已经成为大多数中低速率应用场景的最优选择,甚至在部分应用场景中取代了成本更低的NB-IoT模组,同期eMBB 5G模组出货量也增长了73%。至于5G Redcap,尽管在2024年受到广泛关注,但由于定价较高以及应用场景不明确,导致出货量未达到行业预期。


Counterpoint预计,2025年中国5G和5G Redcap模组出货量将同比增长42%,是预计增长最快的技术。


到2027年底,5G物联网连接数将达到1亿其中,工业数字化、智能管理和智能生活三个关键领域将推动高精度跟踪、智能电网、智能传感器、智能家居、医疗保健和汽车等应用的更多需求。


Counterpoint还强调,物联网与人工智能的融合是另一个值得探索的关键领域,蜂窝物联网将不再仅仅以数据传输为中心。随着人工智能模组的日益普及和边缘计算能力的增强,更多高级功能将会出现,从而显著提高物联网行业的整体价值。在政府的大力推动下,2025年将成为蜂窝物联网迈向5G的下一阶段发展的关键一年。


同时,“2024‘物联之星’中国物联网行业年度榜单”评选活动再度启航,致力于共同捕捉物联网行业革新的前沿机遇,携手构建中国物联网行业的核心竞争力,共同见证并推动物联网行业的繁荣发展。



本次评选,特设2024年度中国物联网企业100强、2024年度中国物联网企业投资价值50强、2024年度中国物联网行业创新产品榜、2024年度中国物联网应用标杆案例榜、2024年度中国物联网行业卓越人物榜五大榜单,为行业树立标杆。获奖企业和项目将有机会在全球舞台上获得关注,进一步推动物联网生态的快速成长。


申报通道已全面开启,欢迎AIoT企业长按扫描下方二维码报名



~END~

一键三连,这次一定!
点分享
点收藏
点在看
点点赞

物联传媒 物联传媒是国内知名的物联网传媒权威机构。旗下拥有物联网世界、RFID世界网等多家行业知名门户网站与供需对接平台“IoT库”;是“IOTE国际物联网展会”、深圳市物联网产业协会的发起单位之一。
评论 (0)
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 217浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 127浏览
  • 一、引言:智能化趋势下的学爬玩具开发挑战随着早教理念的普及,学爬玩具作为婴幼儿早期运动能力开发的重要工具,市场需求持续增长。然而,传统学爬玩具开发面临多重挑战:需集成红外遥控、语音交互、电机控制等多模块,开发周期长、硬件成本高;复杂的红外编解码与语音功能实现依赖工程师深度参与,技术门槛陡增。如何以更低成本、更快速度打造差异化产品,成为行业亟待解决的痛点。二、传统开发模式痛点分析硬件冗余红外接收模块、语音芯片、主控MCU分立设计,导致PCB面积增加,BOM成本攀升。开发周期长需工程师独立完成红外协
    广州唯创电子 2025-04-16 08:40 49浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 217浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 174浏览
  • 一、引言:健康管理数字化浪潮下的血压监测转型在慢性病高发与老龄化加剧的双重压力下,家庭健康监测设备正从“被动测量工具”向“主动健康管家”演进。传统血压计虽能提供基础数值,却无法解决用户的核心痛点:数据如何解读?异常如何干预?风险如何预防?WT2605C芯片方案的诞生,通过“AI对话+云端互联+个性化服务”三重技术突破,重新定义了血压计的价值边界——它不仅是一台测量仪器,更是一个全天候在线的健康管理生态系统。二、传统血压计的局限与用户需求升级1. 功能单一性困境数据孤岛:仅显示收缩压/舒张压数值,
    广州唯创电子 2025-04-16 08:55 52浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 111浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 98浏览
  • 2025年4月13日(中国武汉)——在全球经济分化与地缘政治不确定性加剧的背景下,科技与金融的深度融合已成为推动创新与繁荣的关键动力。为实现科技创新、产业进步和金融发展有机结合,发挥金融对科技创新和产业进步的支持作用,国际金融论坛(IFF)科技金融委员会启动大会暨首届科技金融圆桌会议于4月13日在湖北省武汉市武汉产业创新发展研究院成功举行。同时,IFF科技金融委员会由国际金融论坛IFF与武创院联合成立。本次大会汇聚了来自政府、产业与学术研究机构及金融等多领域的精英,共同探讨科技金融如何更好地服务
    华尔街科技眼 2025-04-15 20:53 46浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 90浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦