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存储企业，会是设备厂最大的金主！
为什么这么说？
存储的Fab，其工艺迭代速度较快，因此对工艺设备的要求也较多。从这一维度来看，相关技术需要不断更新迭代，所以机台以及工艺路线的更新速度也比较快。对于设备公司来说，他们比较青睐这类客户。毕竟，半导体设备的使用寿命还是挺长的，如果客户购买后不再重复购置，那么设备公司的业务增长就会受限。
存储芯片技术路线复杂且产量大，其设备更新换代周期较短，短则三五年，快的话，像如今 HBM 出现后，部分设备两到三年就可能被淘汰。正因如此，成熟的大型晶圆厂在采购设备时，会往前跨一到两个世代购买。虽然短期内这些设备在当前工艺节点用不上，但从技术发展的角度考虑，他们会提前购置相关技术路线的设备。
而且，存储技术折旧速度快，那些淘汰下来的设备，是不是可以让二手半导体设备厂商继续利用呢？所以，这个赛道想象空间真的很大。
该内容来源于近期芯片超人花姐和芯合灏汉创始人金鸿远（金老师）关于“挖掘日韩半导体设备材料产业新机会”的直播内容
金鸿远在半导体设备行业从业十几年，是业内极少的从工程师转型为业务的代表。他毕业后便加入台积电，担任设备工程师，随后又参与了台积电的本土化项目导入工作，积累了十多年的工作经验；2017年，加入国内头部的半导体材料和零部件企业江丰电子，负责业务开拓；2022年开始创业，专注于设备和零部件业务。
2025年2月18日，金老师将作为带队老师，和我们一起前往韩国和日本开启9天的考察，团队成员集中于半导体产业的上下游从业者与投资者，产业浓度非常高。这次行程不仅是一次行业交流的机会，更是深入了解日韩半导体技术与市场潜力的重要契机。
2025年2月18日至26日，我们将组织为期9天的出海考察活动，我们将考察韩国semicon、日韩半导体领先企业、与高校教授学者面对面交谈最新市场动向，全面挖掘日韩半导体行业趋势和业务合作契机。（详情请阅读：2月出发！9天8晚，挖掘日韩半导体芯机会）考察团成员火热招募中，扫描下方二维码咨询报名！
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