三星将发布 Exynos 2100 处理器，自家5纳米，比高通骁龙888更省电

EETOP 2021-01-12 00:00

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虽然，三星即将在2021 年的1 月14 日召开新一代旗舰型智能手机Galaxy S21 的发布会。不过，三星官方却提前释出，即将在1 月12 日发布搭载在Galaxy S21 Exynos 2100 移动处理器的消息，似乎有与高通2020年底推出的骁龙888 移动处理器一决高下的味道。

根据目前的资料得知，同样采用三星5纳米制程所打造的旗舰型移动处理器， Exynos 2100 采用｢1+3+4｣的3 丛集CPU设计架构，包含了一个ARM Cortex X1 的超大核心、3个ARM Cortex A78 大核心、以及4 个应用核心，与高通的骁龙888 移动处理器设计架构几乎相同。不过，Exynos 2100 号称有比骁龙888 更加优异的能耗比，对手机使用上的续航力及散热性能都有所提升。

至于，大家所关心的Exynos 2100 移动处理器所采用的基带芯片功能上，虽然目前并未有确切的数据，不过，根据之前的资料来预测，因为高通骁龙888 移动处理器所搭载的是高通骁龙X60 移动处理器，是全球第一款支持SUB-6GHz TDD-FDD 所有载波聚合的解决方案，并且支持SA 与NSA 两大5G 组网模式，以及FDD/TDD 和DSS 动态频谱共用，也就是利用4G 网络承载5G 信号的3 种的5G 方案全数支持，其功能性强大。反观Exynos 2100 移动处理器在市场预估不会采用高通骁龙X60 基带芯片的情况下，即便采用三星自研的基带芯片，其性能相信将无法超越高通。

虽然，目前三星Exynos 2100 移动处理器相关架构细节还是必须要等到12 日正式发布之后才能确认。不过，14 日即将发布的Galaxy S21旗舰型智能手机将是首发机款已无庸置疑。除此之外，外传三星还会在2021年的CES 展会上推出使用Exynos 2100 移动处理器，并且被名为Galaxy Book Go 的笔电，这使得Exynos 2100 移动处理器的真实情况更令人关注。

部分嘉宾及议题介绍

封翔

是德科技通信解决方案部首席产品规划专家

演讲主题：物联网定位新宠-UWB技术演进与测试的挑战

嘉宾简介：封翔，博士1998年毕业于东南大学，同年加入HP公司（是德科技前身）研发中心，先后从事CDMA、WCDMA，TD-SCDMA等通信系统的无线设计软件ADS的研究开发工作。现任是德科技通信解决方案部首席产品规划专家，主要负责无线连接测试解决方案的产品规划，对各种无线连接、IoT、GNSS、无线广播系统和射频放大器测试等有深入的研究和丰富的经验。

演讲提纲：目前，各种物联网定位技术如蓝牙，Wi-Fi, RFID等在各个行业获得不同程度的应用。作为物联网定位技术之一的UWB技术，现在也越来越受到行业器重，尤其是在室内定位应用方面。那么

UWB技术标准进展如何？
UWB有哪些测试项目？
UWB测试有哪些挑战，如何测试？

孙再强

RealTek蜂窝网芯片产品线负责人

演讲主题：多技术融合促进物联网发展

嘉宾简介：孙再强，RealTek蜂窝网芯片产品线负责人，信通院移动互联产业联盟专家委员会委员、中国移动5G物联网开发者大会特聘专家。

演讲提纲：

NB-IoT发展现状及存在的问题
多技术融合如何促进NB-IoT的发展

陈正磊

芯翼信息科技（上海）有限公司市场总监

演讲主题：5G NB-IoT产业已成熟，三代芯片助力产业爆发

嘉宾简介：陈正磊，芯翼信息科技（上海）有限公司市场总监，中国第一批NB-IoT芯片从业者，十余年耕耘蜂窝物联网、通信芯片研发与市场，目前任职于芯翼信息科技市场总监。芯翼信息科技是全球第三代NB-IoT系统单芯片的领导企业，全球第一次将超高集成度、超低成本、全球全网通的NB-IoT SoC XY1100做到商用量产，为5G NB IoT的快速落地，提供了坚实的“工业粮食”基础。

演讲提纲：5G NB-IoT经过4年发展，全生态节点已经非常成熟，包括网络覆盖、芯片模组价格、芯片性能与可靠性等，都已高度成熟，具备爆发条件。2020年疫情催生非接触式经济大发展，万物互联从锦上添花升级为雪中送炭，需求刚性凸显，产业热情高涨。2021年，5G NB在超高性价比三代芯片助力下，将迎来千行百业大规模商业应用。芯翼信息科技XY1100是三代芯片领先代表作，鼎力赋能5G AIoT产业爆发。