1月17日，在位于涪陵高新区（涪陵综保区）电子信息标准化厂房的重庆新陵微电子有限公司生产车间内，工人们正在紧锣密鼓地安装设备。预计今年二季度将建成国内领先的特色工艺晶圆生产线，并实现整线通线，进行试生产。重庆新陵微电子有限公司是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科技企业，注册资本2亿元。重庆新陵微电子有限公司的产线管理团队拥有20多年海内外功率半导体芯片设计、晶圆制造、封测和应用的丰富经验和能力，在涪陵高新区（涪陵综保区）投资的6英寸IGBT功率半导体生产线项目为市级重点和区级重点项目，计划建设一条具备70微米的超薄背面工艺和正面Trench技术的6英寸车规级晶圆生产线。主要产品包括IGBT、MOSFET等功率半导体芯片，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。
目前，重庆新陵微电子有限公司的洁净车间装修已基本完成；配套设施装修已部分完工，预计一季度完成；首批7台设备已经成功搬入厂区，设备搬入陆续进行中。预计一季度实现背面工艺通线，二季度实现整线通线，并进行试生产。预计2027年完全达产后年产约120万片6寸晶圆，有助于满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。
2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（CarbonSemi 2025）将在2025年4月10-12日于宁波召开。
碳基半导体（包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性，正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下，碳基半导体战略意义凸显，成为多国布局的重要赛道。为此，由DT新材料将举办的第五届碳基半导体材料与器件产业发展论坛，以“创新·融合（金刚石&“金刚石+”）”为主题，将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备，搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台，分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求，推动碳基半导体产业上下游合作，助力产业链高质量发展。
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汪杨
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刘琦
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李蕊
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曾瑶
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