在当前如此复杂的国际环境之下，全球半导体供应链以及产业布局已经悄然发生了不可逆转的变化。其中，在美国出口禁令的强制干涉之下，中国作为全球最大的半导体消费市场之一由于无法获得“全球先进制程供应链”的支持，只能被迫进行自主供应链的建设，同时大规模扩建成熟制程芯片的产能。
这就是所谓“全球成熟制程芯片”产能过剩的最主要动因，但现在大规模扩产的狂潮正在席卷全球先进制程，是否意味着不久的将来全球先进制程也将产能过剩呢？
根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
SEMI表示，2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲&中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。
我们知道当前台积电近乎垄断了全球先进制程晶圆代工业务，整体晶圆代工台积电占据近70%的市场份额，而5nm及以下先进制程台积电则掌控了90%以上的市场，全球各大半导体巨头——苹果、高通、联发科、英伟达、博通等都是台积电的客户。
根据半导体供应链透露：台积电AI芯片相关产品代工价格2025预计将涨8-10%，至于手机芯片涨幅则是低个位数（1-3%），整体而言，台积电先进制程代工价格涨幅约3-4%。
这意味着，当前先进制程晶圆代工的产能整体是“供不应求”的，这也是台积电涨价的底气所在。
可是，我们知道当前全球先进制程芯片应用主要集中于三大产业：智能手机、人工智能、智能汽车及部分机器人。
从智能手机产业而言，全球每年出货量在12亿台左右，苹果和三星占据将近40%的市场份额，其他的由小米、华为、oppo、vivo等国产手机厂商占据。也就是说，整个智能手机产业对于先进制程芯片的需求大盘是较为确定的，同时从市场格局而言中国与美国可谓平分秋色。
其次就是人工智能产业，其对于先进制程芯片的需求确实在快速增长，但数据中心是典型的B端业务，虽然需求暴涨，但实际体量与手机依然不是一个数量级的。根据Omdia的估计，英伟达在2024年占据了人工智能领域的主导地位，其Hopper GPU在其12大客户的出货量将增长两倍多，达到200多万台。再加上AMD，以及其他定制类AI芯片，全球AI芯片体量也就300多万台。但值得一提的是，随着博通定制AI芯片获得越来越多厂商的认可，其需求或将更为多元化，对于制程的需求也将更加多样化。人工智能产业，当前相对美国占据优势。
最后，就是智能汽车，随着L2+级别自动驾驶的普及，以及L3级别自动驾驶的逐步成熟，对于智驾芯片以及座舱芯片的算力的要求也越来越高，但目前主流汽车算力类芯片的制程为7nm或5nm，如英伟达智驾芯片Drive Orin-X采用的是7nm制程工艺；高通主流座舱芯片也是7nm工艺。也就是说，由于汽车空间较大，智能汽车并不需要非要追求最先进制程工艺的芯片。无疑，在智能汽车产业领域无论技术、应用成熟度以及产业规模等方面都领先于美国。
综合以上三大应用领域而言，智能手机领域对于先进制程芯片的需求几乎见顶；人工智能产业处于高速的上升之中，但相对需求规模较为有限，而且究竟这种高速需求可以维持多长时间也是需要打个问号的；而智能汽车领域以及应用初见端倪的机器人领域，需求或将进一步爆发，但无论是汽车或是机器人相对空间都大，对于制程需求回旋空间较大，主流的7nm基本可满足需求。
同时，在全球范围而言，以上三大产业除了人工智能中国不是全球最大市场之外，智能手机、智能汽车、产业机器人等中国都是最大的市场，甚至是全球最大的制造基地。
试问当前全球大肆扩充的先进制程产能除了卖给中国，还能卖给谁呢？然后吊诡的是，美国正在疯狂的限制中国获得先进制程芯片的能力和产品。
因此，飙叔认为，虽然当前台积电先进制程晶圆代工依然“供不应求”，但或许在3年之内全球先进制程芯片也即将产能过剩，尤其当中国已经突破7nm工艺，如果进一步突破5nm工艺，或许全球半导体产业链、全球半导体产业格局、以及全球半导体产业政策都将发生“颠覆性”的改变！
飙叔感谢您花时间关注与分享，感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友，一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路；一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴；从此生活变得不再孤单，不再无聊！  |  |
