精材半导体：
SiC研发项目竣工验收
2024年12月18日，“宏宇环境”官网公示了苏州精材半导体科技有限公司新建碳化硅研发项目竣工环境保护验收报告。
根据报告，该项目建设地点位于江苏省苏州工业园区，项目实际总投资4500万元，实际环保投资40万元；项目设计/实际生产能力为360件碳化硅/年。
据“行家说三代半”此前报道，2023年11月，精材半导体（苏州）研发中心在苏州工业园综合保税区正式启用，将专注于高纯度碳化硅材料及相关零部件研发与制造。
企查查显示，精材半导体苏州公司由武汉精测电子集团子公司北京精测半导体、苏州摩尚晶体以及北京子牛亦东等公司联合设立，主要研发生产高纯度碳化硅材料及相关部件，产品线覆盖至晶圆以及外延片生产中所需要的碳化硅粉末、高精密加热器以及承载盘。
六方科技：
SiC/TaC涂层材料项目奠基
1月18日，据“六方半导体”官微消息，六方科技集成电路先进制程精密零部件新材料项目在浙江省绍兴市诸暨市举行了奠基仪式。
六方科技自成立以来就专注于研发和生产半导体新材料，尤其在碳化硅（SiC）涂层和碳化钽（TaC）涂层等先进功能性涂层领域拥有丰富经验。公司主营产品为半导体芯片外延用碳化硅涂层石墨托盘及各种碳化硅涂层制品。
值得一提的是，2024年11月，绍兴市生态环境局公示了“浙江六方半导体科技有限公司（西子）半导体芯片外延托盘项目”环评文件。
根据公告，六方科技拟投资8000万元，将原定于5D智造谷厂区和中节能园区的建设内容整体搬迁至三马厂区，并租用新亭路6号8#厂房扩建SiC和TaC生产线。项目建成后，形成三马厂区年产SiC涂层石墨载盘（托盘）3000套，西子厂区年产SiC涂层石墨载盘（托盘）3900套、TaC涂层石墨载盘（托盘）14000套的生产能力。
博来纳润：
CMP材料一阶段项目封顶
1月15日，博来纳润官微宣布， 旗下“年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米CMP抛光垫材料项目” 于近日完成第一阶段项目封顶！
据介绍，该项目一期用地位于衢州智造新城高新片区，于2024年8月动工，历时4个半月完成第一阶段项目封顶。
据介绍，博来纳润产品广泛应用于大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程，以及集成电路和其他领域（如LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）的CMP制程。目前已经与金瑞泓、天科合达、山西烁科和水晶光电等业内知名企业建立良好的合作关系。
正望新材料：
等静压石墨制品制造项目开工
1月13日，据“金台资讯”消息，四川内江市东兴区举行2025年第一季度重大项目集中开工活动，其中包括一个SiC石墨项目。
报道称，青岛正望新能源等静压石墨制品制造项目建设现场，工人们正全力抢抓工期。该项目于2024年2月签约，总投资约10亿元，计划新建4条新能源等静压石墨制品生产线，形成年生产2.5万吨石墨坩埚、0.5万吨碳化硅石墨坩埚、2万吨大规模石墨电极和1万吨特种石墨新材料的规模。项目产品主要用于金属材料的熔融和冶炼、正负极材料的碳化烧结，还可作为光伏半导体散热装置。
据正望新材料（内江）有限公司总经理曹雪峰介绍，公司按照“责任制+清单制”，明确时间节点，挂图作战，倒排工期，大力提高项目建设速度，确保2025年7月所有主体竣工，完成设备安装和正式投产。
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