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1、美成熟制程芯片低价冲击中国市场，中方依法启动调查
2、英诺赛科起诉英飞凌科技
3、Arm计划涨价高达300% 并考虑自行研发芯片
4、台积电回应CoWoS砍单传闻
5、SK海力士将在上半年削减10% NAND产量
上海在国内首创工业领域AEO制度试点
上海市经信委、市公安局、市司法局、市人力资源社会保障局等7部门，联合出台《上海市工业领域经认定的经营者（AEO）制度试点实施方案》，在国内首创工业领域AEO制度试点。在被认定的工业AEO企业中，集成电路企业87家、生物医药248家、人工智能22家，电子信息632家、汽车251家、高端装备793家、先进材料74家、时尚消费品339家。从企业规模看，2360家企业产值合计超万亿元，占“3+6”制造业的50%以上。（科创板日报）
广东：将集成电路、新型储能、新能源汽车、生物医药等产业打造成新的万亿级、5000亿级产业集群
广东省十四届人大三次会议记者会在广州举行。广东省发展改革委主任艾学峰在回答记者提问时表示，下一步，广东将加快建设现代化产业体系，筑牢新质生产力发展根基。一方面做大产业“基本盘”，推动电子信息、汽车、智能家电、智能装备等战略性产业集群提质升级；另一方面培育发展“生力军”，将集成电路、新型储能、新能源汽车、生物医药等产业打造成新的万亿级、5000亿级产业集群；同时下好未来产业“先手棋”，在人工智能、低空经济、商业航天、生物制造、量子科技等领域布局建设一批未来产业先导区。（财联社）
美成熟制程芯片低价冲击中国市场，中方依法启动调查
有记者问：业界有消息称，中国国内有关成熟制程芯片产业正遭受自美进口产品的不公平竞争，有申请反倾销反补贴调查的诉求，请问商务部是否收到了相关申请？可否向我们介绍有关情况？
商务部答：国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调查申请。在此我想强调的是，对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。（财联社）
荷兰宣布将扩大半导体相关物项出口管制范围 商务部回应
商务部新闻发言人表示，中方注意到荷兰外交部发布公告，对部分半导体制造设备、软件等进一步加严出口管制，并就此向荷方表达高度关切。半导体产业是高度全球化的领域，近来部分国家一再泛化国家安全概念，滥用出口管制，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。中方希望荷方作为世贸组织成员从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，切实维护包括中荷企业在内的各国企业正当权益，维护全球半导体产业链供应链稳定。（财联社）
大摩预测CPO市场年增长率达172%
据摩根士丹利报告预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产，CPO（光电共封装技术）市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元。在产业链布局方面，FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应关键光耦合设备，日月光则获英伟达CEO亲访台中工厂，有望成为Rubin CPO系统级封装核心合作伙伴。摩根士丹利重点关注FOCI、AllRing、台积电和ASE等核心企业。（摩根士丹利）
机构：2024年GPU出货量超2.51亿块，同比增长6%
根据Jon Peddie Research（JPR）发布的报告，2024年GPU（含集成显卡和独立显卡）总出货量同比增长6%，超过2.51亿颗，而且GPU出货量要比CPU多（约24%）。JPR数据显示，2024年上半年，桌面平台独显出货量为1820万片，同比增长46%，然而，2024年第三季度独显出货量为810万片，低于2023年同期的890万片。分析师表示，考虑到上半年的强劲表现，2024年独显出货量有可能与2023年持平，甚至略超，但不太可能接近2021-2022年的销量水平。（JPR）
英伟达回应美国晶圆代工限制新规：不会影响公司在华业务或产品销售
英伟达近期向美国证监会提交文件，就美国对华晶圆代工限制新规回应称，预计英伟达在华业务或产品销售不会受此影响。美国商务部工业与安全局（BIS）近日宣布修订出口管理法规（EAR），要求提供与高级计算集成电路（IC）相关的更多尽职调查程序，另外公布经批准的IC设计实体名单，这些企业设计的芯片将不会受到额外限制。英伟达在文件中表示，该公司不受额外尽职调查程序的影响，因该公司已是经批准的IC设计实体。(界面新闻)
寒武纪：2024年预计净亏损3.96亿元-4.84亿元 同比收窄42.95%-53.33%
寒武纪公告，预计2024年实现营业收入10.7亿元到12亿元，同比增长50.83%到69.16%。公司2024年度归属于母公司所有者的净利润预计亏损3.96亿元到4.84亿元，亏损较上年同期收窄42.95%到53.33%。归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润预计亏损7.65亿元到9.35亿元，亏损收窄10.34%到26.64%。
报告期内，公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得收入规模较上年同期显著增长。非经常性损益对净利润的影响额预计为3.69亿元至4.51亿元。（科创板日报）
闻泰科技：预计2024年净亏损30亿到40亿元
闻泰科技公告，预计2024年净亏损30亿元到40亿元，与上年同期相比，将出现亏损。报告期内，公司一方面持续优化经营管理、整合资源配置，提升运营效率与盈利能力；另一方面加速推进技术进步与迭代。公司2024年度营业收入预计同比增长，全年营收呈逐季稳步增长态势。其中，公司2024年第四季度营业收入预计同比、环比均保持增长，改善明显。（财联社）
消息称SK海力士有望2月启动业界最先进1c nm制程DRAM内存量产
SK海力士近日已成功完成内存业界最先进1c纳米制程DRAM的批量产品认证，连续多个以25块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求。SK海力士有望在完成量产交接手续后于2月初正式启动1c纳米DRAM量产。(MoneyToday)
黄仁勋：预计在中国台湾待7天 将会见张忠谋、魏哲家
1月17日台媒报道，英伟达CEO黄仁勋表示，本次行程预计会在中国台湾待7天，期间将拜访供应链合作伙伴。“当然我会见张忠谋，也会与台积电董事长魏哲家及很多合作伙伴会面，如广达、富士康等。”黄仁勋说，他还会在今年5月20日至23日的台北国际电脑展再来中国台湾。(台湾工商时报)
英诺赛科起诉英飞凌科技
英诺赛科公告，公司及公司全资附属公司英诺赛科（苏州）半导体有限公司（统称原告）已向中国江苏省苏州市中级人民法院起诉英飞凌科技（中国）有限公司（被告一）、英飞凌科技（无锡）有限公司（被告二）及苏州芯沃科电子科技有限公司（被告三），就202311774650.7号专利提交起诉状《(2024)苏05民初1430号》及就202211387983.X号专利提交起诉状《(2024)苏05民初1431号》。英诺苏州为202311774650.7号及202211387983.X号专利的专利权人，公司已就涉案专利获得英诺苏州许可。涉案专利分别涉及一种氮化镓(GaN)功率器件及其制备方法，以及一种氮化物基半导体器件及其制造方法。
根据起诉状，被告二是被告一的全资控股子公司，并为英飞凌中文网站的备案主体。该网站向中国的潜在客户展示、宣传及许诺销售多种型号的氮化镓(GaN)半导体器件；被告一是涉案侵权产品的进口商和总经销商；根据英飞凌中文网站，被告三是被告一、被告二于中国的增值分销商。经技术比对，原告认为涉案侵权产品落入涉案专利的保护范围，三被告未经原告允许实施了许诺销售、销售、进口涉案侵权产品的行为，构成对涉案专利的侵害，依法应当承担相应的法律责任，包括停止侵权行为及承担赔偿责任。（界面新闻）
安森美完成1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术业务
安森美宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务及其子公司United Silicon Carbide。（界面新闻）
台积电：亚利桑那州第一家晶圆厂4纳米制程第四季度开始量产
台积电CEO表示，亚利桑那州第一家晶圆厂4纳米制程第四季度开始量产，第二和第三晶圆厂建设已开始步入正轨。日本晶圆厂于2024年底开始批量生产，产能状态良好。（华尔街见闻）
消息称美光将加入16-Hi HBM3E竞争
DRAM内存巨头之一的美光也将加入16-Hi（即16层堆叠）HBM3E内存的竞争，已在进行最终设备评估，计划年内实现量产。(Chosun Daily)
台积电美国芯片厂或仍未具备后段封装能力
苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。(台湾工商时报)
Arm计划涨价高达300% 并考虑自行研发芯片
Arm正在计划改变其现有的商业模式。据悉，芯片技术供应商 Arm Holdings（Arm）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。（财联社）
台积电回应CoWoS砍单传闻
1月16日，台积电公布了最新的2024年全年财报，营业收入净额2.89万亿新台币（当前约合6431.96亿元人民币），预估为2.88万亿，同比增长33.9%。
天风证券分析师郭明錤此前曾发文表示，针对英伟达最新调整的Blackwell架构蓝图，认为英伟达至少在未来1年内，显著降低CoWoS-S封装需求。在台积电法说会上，有投资人询问CoWoS砍单而放慢扩产议题。对此，台积电董事长魏哲家回复称，谣言多，公司持续扩产满足客户需求。
业界也表示，台积电CoWoS整体仍供不应求，就算客户从CoWoS-S转进CoWoS-L也不代表砍单，CoWoS-L整体产能仍是不能满足客户群持续增加的需求。（TechSugar）
SK海力士将在上半年削减10% NAND产量
SK海力士计划在今年上半年将其NAND产量减少10%。这家韩国存储器制造商的NAND总产能为每月30万片晶圆。由于供应过剩，NAND价格已连续四个月下跌。(theelec)
野村证券：英伟达多项产品需求放缓 预估每年减少5万片CoWoS-S需求
近期传出英伟达砍单台积电CoWoS消息，但供应链人士昨日称，目前来自台积电CoWoS的设备订单未见显著修正。不过，野村证券又立马发布研报指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因，预估每年减少5万片CoWoS-S需求。(台湾经济日报)
存储现货行情整体表现平稳 渠道SATA SSD止跌反涨
近期渠道SSD价格涨跌各异。其中，在低价颗粒货源短缺持续发酵下，带动渠道市场少数低容量SATA SSD和PCIe SSD止跌反涨，但随着后续供应端低价资源逐渐释出，今年上半年渠道市场向下趋势仍然较为清晰明朗；而受QLC资源增多冲击叠加市场现杀价行为，令部分大容量PCIe4.0 SSD价格小跌。嵌入式和行业市场因年关将至整体变化不大，价格较为稳定。(闪存市场)
JARA：看好自动化需求复苏 预估2025年日本机器人订单额增长4.8%
日本机器人工业会(JARA)最新统计数据显示，2024年日本机器人订单额估计年减1.6%至约8300亿日元、产额将萎缩12.3%至约7820亿日元，订单额、产额皆远低于原先预估的约9000亿日元。2025年，随着AI的大规模投资带动半导体、电子设备需求复苏，在看好自动化需求复苏下，预估订单额将年增4.8%至8700亿日元、产额预估年增6.1%至8300亿日元，订单额、产额皆将摆脱去年陷入萎缩的局面。（JARA）
Gartner 报告 2024Q4 全球PC 出货量：联想增 4.2%、惠普降 1.7%
市场调查机构 Gartner 发布报告称 2024 年第 4 季度全球 PC 出货量为 6440 万台，同比增长 1.4%，连续第五个季度保持增长；2024 年全年 PC 出货量达到 2.453 亿台，同比增长 1.3%，连续 2 年出货量低于 2.5 亿台。
美国市场同比增长 3.5%，公共部门和企业市场需求稳健，消费者市场受年末促销活动推动欧洲、中东和非洲市场（EMEA）同比下降 1.6%，但年度同比增长 1.9%，市场趋于稳定。亚太地区同比下降 12%。
细分到品牌方面，联想连续五个季度增长，同比增长 4.2%，惠普和戴尔则出现下滑。其他厂商表现各异，华硕和宏碁实现增长，AI PC 高昂价格及部分地区经济不确定性抑制了市场需求。（Gartner）
