CINNO Research产业资讯，1月17日，二次电池与OLED设备专业企业AVACO宣布，公司通过与德国Schmid集团合作，正在加速进军玻璃基板市场。
当天，AVACO表示，其于2018年与Schmid集团通过战略合作成立的合资公司Schmid Avaco Korea，在2019年成功开发了PCB干式工艺设备，在此基础上，公司还确保了能够应用于玻璃基板封装制造工艺的技术能力。
AVACO表示，“我们正在研究利用这些技术能力向玻璃基板市场扩展的可能性，并正在讨论向全球Mobile和IT公司提供验证。”
Schmid Avaco Korea开发了使用等离子体进行干式清洗和蚀刻的技术外，还开发出能连续进行电极蒸镀工艺的设备。据悉，该设备可以在PCB及玻璃基板上进行微细线宽的图案及孔加工。
该设备可适用于AI半导体及高性能电子产品产业。AVACO此前已向中国大陆、台湾以及欧洲和美国的客户供应了6台用于研发（R&D）的设备。为了正式供应量产设备，目前AVACO已完成初期性能验证。
AVACO公司今年第一季度内正在与北美最大的电子产品制造企业的合作公司洽谈用于玻璃基板及PCB基板制造量产验证设备的供货事宜。公司计划在下月19日至21日举行的全球最大规模的半导体展览会“韩国半导体展（SEMICON KOREA 2025）”上展示相关设备。
AVACO相关人士表示：“Schmid Avaco Korea开发的设备被评价为具有独一无二的竞争力，我们非常期待需求的增长。”他还表示，“以Schmid集团在纳斯达克上市的成功为契机，我们进军全球市场的步伐将更加活跃。”
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