(2024.1.20)半导体一周要闻－莫大康

1. 揭密为什么机器人的学习能力远超人类

黄仁勋：机器人行业的起步一直很困难，因为训练机器人很难。要为机器人创建大量的体验场景，同时在物理世界中训练机器人也很危险。因此，我们创建了一个虚拟的游乐场，专门为机器人而设计。这个 Omniverse 是一个虚拟游乐场，对于机器人来说，它感觉就像真实的世界，因为它遵循物理定律，视觉上也与现实世界非常相似，机器人分辨不出两者的区别。我们在这个名为 Omniverse 的虚拟世界中训练机器人，为它创造了大量场景供其学习。当机器人学会了如何在 Omniverse 中执行任务后，我们会将这个机器人大脑移植到真实的机器人中。如果模拟与现实之间的差距足够小，机器人几乎察觉不到区别。

如果你想在物理世界中训练一个机器人学会行走，它会以人类时间、线性时间进行学习。但在 Omniverse 中，我们可以创建许多平行的‘多元宇宙’进行训练。机器人可以同时以 10 万种不同的方式学习本领。这样一来，原本需要花费 10 年时间训练机器人的任务，现在只需要几个小时就能完成。试想一下，如果我们人类也能有多元宇宙版本，那我们会多么聪明！不同版本的‘你’可能同时在学习数学、科学、英语和地理，而这一切可以同步进行。Omniverse 的本质就是这样一个学习环境。

2. 美国历史首次4nm量产？

美国商务部长吉娜·雷蒙多1月10日表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产4nm芯片。

据悉，台积电亚利桑那州晶圆厂一期（P1 1A）初期月产能达1万片晶圆。随着工厂1B阶段的建成投产，预计月产能将提升至24000片晶圆。

根据外媒报道，台积电在亚利桑那州建设的首座晶圆厂已于去年9月开始采用N4P制程工艺，代工苹果小批量A16仿生芯片，如今已正式量产苹果的Apple Watch代工所需的芯片，推测可能是Apple Watch Series9所搭载的S9芯片。

此外，台积电的亚利桑那工厂不仅为苹果提供芯片代工服务，还开始为AMD代工去年推出的Ryzen9000系列处理器。

根据规划，台积电将在美国亚利桑那州凤凰城建设三座晶圆厂，其中晶圆一厂（Fab21）是4nm制程，晶圆二厂则是3nm。此前由于缺乏熟练工人等问题，导致晶圆一厂的量产时间从2024年推迟到了2025年，晶圆二厂的量产时间也由原定的2026年推迟到了2028年。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆。

此外，台积电还将在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，预计将在2029年采用2nm或更先进的制程代工。台积电这三座晶圆厂的总投资将会达到650亿美元。美国政府已承诺将依据《芯片与科学法案》为台积电提供66亿美元补贴。

另据报道，目前英特尔正在量产7nm制程，已准备好开始生产4nm制程芯片，计划2025年下半年转向3nm制程。

3. 马斯克谈人工智能

数据与学习

人类积累的知识已被 AI 训练耗尽，未来 AI 的进步将依赖于 AI 自我生成合成数据，AI 需要通过自我创建、自我评分和自我学习的过程来实现进步。

工作替代

未来三到四年，AI 将接管所有与认知相关的工作，包括任何人们能想到的任务，甚至能提出人们从未考虑过的创新想法，这意味着越来越多的工作将被自动化，但同时也会催生新的就业机会和产业。

人形机器人发展

人形机器人将成为历史上最大的产品，特斯拉的 Optimus 机器人计划在 2025 年生产数千台，2026 年增至 5 万至 10 万台，2027 年达到 50 万台，未来机器人数量可能超过人类 3 倍，将改变人类生活方式和全球经济结构。

自动驾驶技术提升

特斯拉的自动驾驶技术将在 2025 年第二季度超过人类驾驶员平均水平，完全依赖 AI 视觉，无需昂贵传感器、激光雷达和地图信息，能在陌生地方顺利驾驶，且安全性将比人类高出 10 倍甚至 100 倍，最终几乎不发生事故。

火星殖民计划推进

计划在两年内将一艘无人飞船送往火星，目标是实现星际飞船安全着陆，长远来看，希望火星实现自给自足，即便地球遭遇如第三次世界大战或自然灾害等灾难，火星仍能独立生存，从而延长人类文明的寿命。

脑机接口技术突破

Neuralink 技术发展良好，已有 3 位患者成功植入设备且运行正常，2025 年，希望为 20-30 位患者植入升级版设备，未来将帮助视障人士重获视觉，长期目标是提升信息传输速率，使得人类的思维和交流速度大幅提升，甚至可能超越普通人的能力。

经济与社会变革

随着人形机器人的普及和 AI 技术的发展，未来或将面临全新产业的增长和社会结构、劳动市场的深刻变革，可能会导致 “全民高收入” 的新经济形态出现。

4. 美国高通要求接入华为鸿蒙系统，准许我制裁你，但你的我还要用

2025年刚开年，美国高通宣布接入华为鸿蒙系统，这一消息如同在平静的科技湖面投下一颗重磅炸弹。高通一句 “你们限制我卖，没限制我买啊”，打脸米国政府。

有人说高通这只是为了 “恰饭”，为了以后继续在中国市场生存，但真的只是这么简单吗？

鸿蒙系统在国内以一种势不可挡的姿态迅猛发展，用户规模突破 7 亿。这是一个令人惊叹的数字，意味着巨大的市场潜力，就像一座尚未完全开发的金矿。

从市场角度来看，高通接入鸿蒙系统确实是在寻求新的商业机会。高通的芯片技术在全球处于领先地位，而鸿蒙系统在中国乃至全球都在迅速崛起。二者结合，理论上高通可以让自己的芯片在更多的鸿蒙设备上使用，从而增加芯片的出货量，进而提高营收。

一部分网友觉得高通只是为了利益，也就是所谓的 “恰饭”。然而，我们应该看到，在全球化的今天，科技发展的趋势是合作共赢。鸿蒙系统作为我国自主研发的操作系统，它代表着我国科技的崛起。

高通的芯片技术加上鸿蒙系统的生态，有可能为用户带来更好的产品体验。这不仅仅是商业利益的结合，更是全球科技资源整合的一种体现。

对于我国科技发展来说，高通的接入也有着积极的意义。它表明我国的科技成果得到了国际巨头的认可，这是我国科技实力不断增强的有力证明。

高通接入鸿蒙系统无疑是一个双赢的战略。对于高通来说，这是突破业务限制的绝佳机会。美国政府限制其卖芯片给华为，但没限制在软件方面的合作。

高通通过接入鸿蒙系统，既能继续与中国市场保持紧密联系，又不会违反规定。

5. 余承东：天下三分 鸿蒙有其一

在供应严重短缺下，手机在中国市场重回第一，Pura70系列销量再破千万，Mate XT 非凡大师获《时代周刊》创新大奖，Mate 70系列通过软硬芯云紧密协同，在拍照、视频拍摄和性能体验上显著提升；“天生会画助力 MatePad创作力更进一步，国内销量持续领先并创历史新高；980克“愈轻驭强”的MateBookXPro，打造旗舰PC新巅峰；穿戴连续三个季度累计发货量全球第一，WATCH GT5系列以华为穿戴史上最快速度突破200万发货量FreeClip耳夹耳机持续霸榜海内外；全屋智能业务快速增长，销售规模行业问鼎；鸿蒙智行四界齐发，实现跨越式发展全年交付量超43万辆，连续5个月蝉联高端市场成交均价第一，拉动车部件等产品竞争力大大提升，提前实现扭亏为盈；中国区构建体系化能力，实现高端品牌TOM值(Top of mind)跃迁第一，多个产业市场份额登顶；海外市场聚焦高端品牌心智构建，克服各项困难实现收入同比增长，穿戴音频产业实现多个国家份额登顶。

我们用10年时间干成了欧美同行30年才做成的事，感谢创造鸿蒙速度的每一位华为人、每一位开发者、每一个伙伴、每一位讲师、每一位消费者，及背后一直支持我们的家属。这一年终端员工和兄弟部门同事的足迹遍布290多个城市，一次次拜访生态伙伴、攻关生态技术难题；数十万开发者夜以继日9个月完成上万个应用和元服务上架；数千家生态伙伴全力投入，有的专门成立“满天星光”部，有的连续几个月奋战到凌晨；数千名讲师跑遍大江南北为鸿蒙布道，300多所著名高校支持鸿蒙赋能教育；广大消费者给予的数百万条建议，让鸿蒙得以不断改进……感谢所有鸿蒙的时代合伙人！

没有一蹴而就的成功，只有厚积薄发的坚持。过去几年外部的极端困难促使我们攀登更伟大的高峰。今年，鸿蒙生态迎来历史性突破。HarmonyOS NEXT(5.0)十年铸剑正式发布，鸿蒙原生应用和元服务上架20000+，鸿蒙开发者超过720万，生态设备超10亿台。从内到外全栈自研的HarmonyOS NEXT实现了操作系统核心技术的自主可控、安全可靠，打破移动操作系统两极格局，为世界提供第三种选择。

6. 美国已上升为全球最大半导体市场

数据显示，美洲地区的半导体销售额在11月达到了195亿美元，占全球芯片销售额的33.7%，同比增长了54.9%，成为全球范围内增幅最大的地区。这一增长主要得益于AI技术的快速发展和数据中心存储需求的激增，推动了相关半导体产品的强劲需求。

具体来看，美洲地区的销售额从186.7亿美元增长至195.0亿美元，增幅为4.4%。从年度变化来看，美洲地区的销售额显著增长54.9%，从125.9亿美元增至195.0亿美元。三个月移动平均销售额显示，美洲地区显著增长17.7%，从165.6亿美元增至195.0亿美元。

与此同时，中国大陆地区的销售额为161.8亿美元，同比增长了12.1%，但环比下滑了0.1%。尽管中国在2023年曾是全球最大的半导体市场，但进入2024年后，其市场表现有所放缓。这一微妙的变化可能与全球市场供需动态、技术发展以及宏观经济环境等多种因素有关。具体来看，中国市场的销售额从162.0亿美元微降至161.8亿美元，降幅为0.1%。从年度变化来看，中国市场的销售额增长12.1%，从144.4亿美元增至161.8亿美元。三个月移动平均销售额显示，中国市场的销售额小幅增长4.5%，从154.9亿美元增至161.8亿美元。 

尽管全球半导体市场整体呈现增长趋势，但不同地区的市场表现差异明显。美洲地区的强劲增长与数据中心和AI技术的快速发展密切相关，而中国市场的微幅下滑则可能反映了全球市场供需动态、技术发展以及宏观经济环境等多种因素的综合影响。

展望未来，全球半导体市场预计将继续保持增长态势，但各地区的市场表现将继续分化。美洲地区在AI和数据中心领域的持续投入将推动其半导体市场进一步增长，而中国市场的调整步伐也将受到全球市场动态和国内政策的影响。各地区半导体企业需要密切关注市场变化，调整战略，以应对不断变化的市场环境。

全球半导体市场的持续增长为行业带来了新的机遇和挑战。美洲地区的强劲表现和中国市场的微妙变化，反映了不同地区在技术发展和市场需求上的差异。未来，各地区半导体企业需要在技术创新和市场拓展上持续发力，以应对全球市场的复杂变化。

7. 苹果上海成立新公司或为加速AI服务在中国落地

业界普遍推测，苹果此举或与Apple Intelligence在中国的落地有关。Apple Intelligence是苹果公司推出的一项人工智能技术，旨在通过深度整合ChatGPT等技术，提升Siri及其他苹果设备的智能水平。目前，Apple Intelligence入华事宜正在等待监管机构的审批。

早在2017年，苹果就在贵州投资了10亿美元建立主数据中心，显示出对中国市场的长期承诺。此次在上海设立新公司的法定代表人Tejas Kirit Gala刚于2024年12月从苹果贵州公司退出，进一步体现了苹果对于中国市场重要性的认识。此外，苹果还在乌兰察布设有技术服务公司。

苹果CEO蒂姆·库克在2024年的三次访华期间以及与媒体交流时多次提到，苹果正努力推进AI手机在中国市场的发布。他强调说：“我们正在按照具体的监管流程前进，希望尽快将Apple Intelligence带给中国消费者。”尽管官方尚未公布具体的时间表，但外界普遍预计，苹果的AI手机可能会在2025年内正式亮相中国市场。

为了更好地适应中国市场的需求，苹果被曝正在与腾讯、字节跳动等本土科技巨头洽谈合作，探索如何将其先进的AI模型整合进iPhone系统中。这种合作不仅可以充实苹果产品的AI功能，还可以借助合作伙伴的技术优势，为中国用户提供更为贴合实际需求的服务。

Canalys数据显示，2024年第三季度，中国市场AI手机出货量同比增长近600%，市场竞争异常激烈。该季度内苹果在中国市场的出货量为1000万台，市场份额为14%，同比下降6%，排名第五，位于vivo、华为、小米等厂商之后。而在2024年第二季度，苹果更是在多份报告的排名中跌出了前五。

天风证券分析师郭明錤指出，尽管2024年12月中国智能手机出货量与2023年同期基本持平，但iPhone的出货量却下降了约10-12%，显示其在中国市场的份额持续下滑。

8. OpenAI：芯片数据人才美国不仅要赢也必须要赢

美国当地时间1月13日，OpenAI公布了“AI经济蓝图”报告，旨在帮助美国在人工智能创新领域保持全球领导地位。

OpenAI表示：鉴于AI技术的飞速发展，美国需迅速行动，充分挖掘AI潜能，同时将风险降至最低。AI的力量不应被少数机构垄断，而其带来的就业创造和经济增长潜力不可忽视。OpenAI将与政策制定者合作，推动AI健康发展，惠及全社会。

此外，该份报告中提到：OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼将于1月30日在华盛顿特区举办的一次活动中正式启动这项工作。

敦促政府为AI扫清一切障碍

OpenAI指出，在当今时代，尽管有些国家尚未充分认识到AI及其蕴含的经济潜力，但希望美国政府为其AI产业清除障碍并促进其规模扩张，具体举措包括：

在维护国家安全的同时，持续巩固美国在全球创新领域的领导地位；

确保美国从AI发展的初期阶段就采取正确方式，并从中汲取益处；

最大限度地为全美范围内的社区提供AI带来的经济机遇。

OpenAI认为，开发者和用户有责任遵守清晰且基于常识的规范，以推动AI领域的健康发展。通过制定既支持创新者成长又保护公众利益的明确且可预测的规则，不仅能激励投资、促进竞争，还能为所有人创造更广阔的发展空间。

强调美国必须打赢芯片战

OpenAI表示：芯片、数据、能量和人才是赢得人AI竞赛的关键要素，这是一场美国不仅要赢而且必须赢的比赛。据统计，全球范围内约有1750亿美元的资金正待投资于AI项目。若美国无法吸引这些资本，它们或将流向其他国家支持的项目，进而增强这些国家的全球影响力。

OpenAI认为，要确保AI惠及尽可能广泛的人群，就意味着要通过实施旨在保护人们免受实际伤害的常识性规则来实现AI的发展，并构建一个以美国一直倡导的价值观为基础的“民主AI体系”，这包括：

一个鼓励自由与公平竞争、激发创新活力的自由市场；

开发者和用户能够在遵循明确的常识性标准的前提下，自由地使用OpenAI的工具，确保AI的安全惠及每个人，并在违反这些标准时承担相应的责任；

防止政府利用人工智能工具来积聚权力、控制公民，或对其他国家构成威胁或胁迫。

OpenAI总结道，任何行业都需制定统一且常识性的规则，在保护公众利益的同时，激励投资、促进竞争，并为创新者提供更大自由。这些规则应在全美范围内统一适用，而非依赖各州不同法规。

9. 百亿大模型独角兽在争议中寻找突围空间

2025年，大模型产业在争议中进入新的一年。

一方面，过去一年，大模型深入到人们的生活和工作，每个人都感受到它的威力。OpenAI的月活已达到5-6 亿，超越了TikTok，成为全球科技产品史上增速最快的产品。

另一方面，大模型“叫好但不太叫座”，落地情况落后于业界预期。大模型企业也在迅速收敛，“六小虎”等企业放弃预训练、裁员传闻不断，2025年开年，零一万物再陷风波和争议。

2024年，虽然融资市场呈现冰火两重天，但全球人工智能和大模型市场始终保持着超强的吸金能力，产业链各个环节融资动态频出。

智东西的统计数据显示，过去一年，全球围绕大模型产业链环节展开的超亿元融资有超168起，融资总额超4000亿元。正如清科集团创始人倪正东在中国股权投资年度大会上所说，“2024年创投圈最火赛道莫过于AI”。

而这些企业中，除了智谱成立于2019年6月，其余几家的成立时间都在2023年3月-5月，相当于仅用了1年时间，就达成了200亿估值独角兽企业的门槛，远远快于商汤、旷视等上一代企业的速度。

六小虎之外，2024年，市场上还至少出现了其余4家估值在百亿元以上规模的大模型独角兽——中关村科金、小冰-MS、元象以及思必驰。

在最新发布的《2024胡润中国人工智能企业50强》中，中关村科金、元象等也赫然在列。元象聚焦在3D与AI，与月之暗面、百川智能、零一万物、稀宇极智（MiniMax）一起，成为了“最年轻的上榜企业”。中关村科金则专注在企业级市场的大模型应用落地，聚焦企业与客户连接的场景，是唯一一家凭借领域大模型优势登上榜单的企业。要追踪企业级市场大模型落地态势，这家企业是个风向标。

值得一提的是，这些百亿级别独角兽之外，2024年末，还有一家公司——DeepSeek（深度求索）成为了业界关注焦点。虽然没有公开估值，但它背靠私募巨头幻方量化。“它不缺钱，不需要融资也能承担得起，它的算法不错，在Infra上有独到之处，经常有一些惊艳的东西出来。”业界人士说。

“我觉得，无论是六小虎还是之前的四小龙，最后的灵魂拷问是，是不是能从一个大模型起家，打造出一个可持续的商业模式，在商业的赛道里证明自己能够接受投行、二级市场的考验——有收入、在增长、可盈利。”李开复说。

近日，沙利文报告显示，中国AI大模型市场规模已从2023年的105亿元增长至2024年的165亿元，同比增长57%，预计到2028年市场规模将达到624亿元，复合增长率为40%。

在国内，“到2024年下半年，基本上各家擅长什么，能做什么、不能做什么，都已经非常清楚了。”云启资本合伙人陈昱说。

据数智前线不完全统计，2024年，智谱至少中标了28个大模型相关项目，涉及能源、金融、教育、汽车、政务、运营商、科研、交通物流等多个领域。其中，不仅包括基础大模型、应用项目的采购，也包含了人才培训项目。

大模型的落地正在持续铺开。根据IDC的调研，42%的中国企业已开始进行大模型的初步测试和重点概念验证，17%的企业已将技术引入生产阶段，并应用于实际业务中。而更多的企业推进智能化时，提高了大模型的投入。

10. 华为昇腾910C量产性能如何做到媲美H100？

华为昇腾910C会在2025年第一个季度开始量产出货，首批客户包括运营商和头部互联网公司，且传言已收到7万颗910C芯片的订单。其实早10月份左右就有消息传出有公司已经拿到910C的样片进行摸底测试。因此这个时间点应该是前期的目标客户开始批量出货了。

当前外界的宣传口径比较一致的是910C性能对标英伟达的H100产品。H100是2022年发布的产品，而且是目前国外大模型厂商现在在用的主流GPU产品。如果传言属实，那么我们跟国外的技术差距将被缩小到3年时间，绝对是国内芯片产业一个重大的突破性进展。

下面仅是网络消息仅供参考;

首先对当前的910C相关传言做一个汇总：

一.910C性能对标英伟达H100

二.910C性能是综合性能对标H100，而非单芯片的性能对比

三.910C在架构上有创新，不是8卡架构

四.16卡910C算力是8卡910B的2.5倍

五.910C采用了32卡架构

六.昇腾910C 可以简化理解为先进制程受限情况下，将两颗910B 利用先进封装技术封在一起

七.910C的FP16算力640TFLOPS，INT8算力1280 TFLOPS    

八.910C国产化率55%

当前910C与H100性能对标不是大家传统认知上的单颗芯片之间的性能对比，而是一个综合架构上的性能对比。怎么理解呢，就是H100是8卡架构，单台GPU机器内配置8颗H100芯片。而华为昇腾910C是16颗芯片或者32颗芯片互联架构，从而达到910C的综合算力对标8卡H100的情况。

我们将所有信息整理后再归纳如下，基本就可以把所有信息捋清楚了:

一.昇腾910C的单die性能相比910B有提升，预计1.25倍左右

二.昇腾910C将两颗类似910B的芯片采用先进封装技术封在一起，性能达到910B的2.5倍

三.910C整机总共包含16颗最新的910C的GPU芯片

四.16颗910C的性能基本可以达到8卡H100的性能

五.HBM和先进封装限制了910C国产化率

按照以上推断，单颗910B的FP16性能为256TFLOPS，更新后的单die的FP16性能为320TFLOPS，封装后的910C的性能为640 TFLOPS，单芯片的性能与A100差不多。但是昇腾整机采用了16颗910C的架构，性能达到了10240TFLOPS。虽然与8卡H100 SXM还存在一些差距，但是8卡H100 PCIe已经十分接近，综合性能的确已经不再是8卡A100的水平。笔者整理了两个简单的表，可以做一个比较直观的对比。至于为啥用FP16和INT8这俩精度做对比，是因为目前昇腾910能查到的数据这俩最全面。      

这个推断也比较符合当前的实际，饭总得一口一口吃，国内的芯片想在短时间内达到国外芯片相同水平，其实并不太现实，虽然H100已经是2022年的产品，但却是当前国外大模型厂商机房里最先进的产品(GB200保有量太少，GB300还未量产)。国内公司在芯片设计和生产中受到诸多限制的情况下，通过服务器架构上的创新，来实现算力上对国外领先企业的追赶，也是我们当前比较可行的一条路。国内其他的GPU厂家其实可以借鉴。

单颗的910C芯片算力其实还无法与H100媲美，与A100更接近。但是华为通过服务器架构创新，按照整机维度的理论算力对比，昇腾910C基本达到了H100的水平。当然实际业务中性能是否能达到H100的水平还有待确认，估计每个客户的业务模型都需华为投入大量人力单独进行调优。具体的调优困难可以参考《从AMD MI300X测试结果，看非NVIDIA产品应用中的痛点》中提到的那些问题。调优人力资源投入加上芯片产能限制，2025年估计只有少部分客户能拿到货。

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

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