【光电通信】周治平教授团队特邀论文：硅基光电子及其前沿进展

封面解读

封面展示了硅基光电子（SBO）芯片的概念与典型应用，其包含微电子芯片、光电子芯片与硅光芯片，强调了光子与电子在物质中的相互作用，是半导体芯片发展的最高级阶段。SBO芯片将微电子技术的信息处理能力、光电子技术的信息传输能力相结合，具有互补金属氧化物半导体（CMOS）大规模集成的能力，在光电互连、光电传感、光电计算等领域有重要应用。SBO 芯片相较于传统微电子和光电子芯片具有更强的算力、更少的能耗、更低的成本和更小的尺寸，是信息系统小型化的关键使能技术。

文章来源：《光学学报（网络版）》2024年第6期封面文章 | 周治平, 陈卫标, 冯俊波, 杨丰赫, 马德岳, 何希文, 李德钊, 侯辉煌, 帅友强, 崔伟龙. 硅基光电子及其前沿进展（特邀）[J]. 光学学报（网络版）, 2024, 1(6): 0602002.

导读

PART.1

背景介绍

PART.2

硅基光电子

图1 SBO芯片概念图

PART.3

      硅基光电子研究进展

PART.4

硅基光电子应用

图2 （a）信息社会结构示意图；（b）国内首个硅基集成100 Gbit/s相干接收及传输芯片[图片来自Journal of Lightwave Technology, vol. 33, pp. 928–933, 2015.]；（c）曦智科技光电混合芯片；（d）英特尔集成光电计算互连芯片

图3 （a）9216通道激光雷达系统光学相控阵芯片；（b）（c）激光雷达 CMOS驱动芯片引脚示意图[图片来自IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits)2023 (pp. 1-2). IEEE]；（d）基于多层Si3N4-SOI平台的激光雷达发射机芯片；（e）芯片封装图[图片来自Optical Fiber Communication Conference 2024 (pp. M4B-1)]

PART.5

         硅基光电子面临的挑战

PART.6

总结与展望

期刊简介

《光学学报（网络版）》由中国科学技术协会主管，中国科学院上海光学精密机械研究所和中国光学学会主办，中国激光杂志社出版的学术类网络刊，主要反映中国光学全领域的学术动态和最新科研成果。

《光学学报（网络版）》将从数字出版融合道路出发，充分发挥网络期刊的可延展性，力争做到“审稿录用追光速，成果发表快人一步”。