1月16日，日月光投控旗下的矽品精密潭科厂正式启用，英伟达CEO黄仁勋亲自到场为新厂揭牌。
让我们先看一组数字：27年合作时间，10倍的业绩增长，2倍的年度增速。这就是英伟达与矽品的合作成绩单。有意思的是，这个时间点黄仁勋选择亲自站台，背后折射出的是全球先进封装产业的一场大洗牌。
2025年，全球将有13个先进封装基地同时扩产。这不是巧合，而是产业转移的必然。
让我们拆解一下这13个基地：
- 矽品精密的三座新厂
- 日月光在马来西亚槟城和台湾高雄的三个基地
- 台积电在台湾的四座封装厂
- 华天科技和物元半导体在大陆的两个项目
光是矽品的布局就够吓人的：
- 彰化二林新厂：投资4.19亿新台币，专攻CoWoS先进封装
- 云林虎尾新厂：投资975亿新台币，预计年营收354亿
- 后里厂：斥资30.2亿新台币收购新巨科厂房
这哪是在建厂，简直是在下一盘全球产能的大棋。
更有意思的是日月光在马来西亚的布局。
2024年1月，日月光投控砸下近7000万令吉，拿下槟城桂花城科技园的地块。这还不算完，他们在槟城的四厂和五厂加起来有200万平方英尺，未来五年还要投3亿美元扩产。
为什么是马来西亚？因为这里正在成为全球半导体产业链的新战略高地：
- 地理位置优越
- 政策环境友好
- 人力成本合理
- 产业配套完善
日月光在高雄的动作同样值得关注。
2024年8月，52.63亿新台币买下K18厂房。10月份又开始建设K28新厂，还专门设计了跨栋空桥，实现全自动化生产。这是在下一盘怎样的棋？
答案很简单：抢占先进封装的制高点。当前，AI芯片对先进封装的需求与日俱增，谁能掌握核心技术和产能，谁就能在未来的竞争中占据优势。
2025年，为什么这么多项目要同时扩产？
第一，AI芯片爆发。从英伟达的H100到AMD的MI300，高端AI芯片对先进封装的需求激增。
第二，产业转移加速。全球供应链重构，各大厂商都在寻找新的产能布局点。
第三，技术升级。先进封装正在从传统的倒装芯片向更复杂的2.5D、3D封装演进。
这场产能布局大戏，谁能笑到最后？我认为有三个关键因素：
技术实力。不是所有的封测厂都能做先进封装，这是一个技术门槛很高的领域。
产能布局。全球化还是区域化？这是每个企业都必须面对的选择。
客户资源。有英伟达这样的大客户撑腰，显然比单打独斗要容易得多。
从这个角度看，日月光投控的布局就很好：技术、产能、客户，三管齐下，步步为营。
