本篇文章从5G材料的应用角度展望了基板材料在AI浪潮下面临的新机遇与挑战。在上期文章中，我们讨论了高速基板材料的可加工性及其重要性。此次，您将了解到基板材料行业持续创新和良性竞争对满足市场需求所发挥的积极作用。
" linktype="text" imgurl="" imgdata="null" data-itemshowtype="0" tab="innerlink" style="text-decoration: underline; -webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0px; visibility: visible; font-size: 14px;" data-linktype="2"><点击链接查看上期内容>
当今飞速变革的时代，竞争（换言之“内卷”）无处不在，考验着每一个产业链中的企业，是生存还是灭亡？前所叙述，在满足现代通讯基板材料日益“爆发”式需求增长的时代，“你追我赶”业已成为习以为常的“司空见惯”的现象。长期以来，罗杰斯公司引领现代通讯应用的微波基板材料，提供了诸如PCB贴片天线所需的射频性能以及高可靠性，并为这些天线在汽车雷达的应用提供了关键性的安全保障。并非巧合的，又提到了罗杰斯公司那“可加工性”优良的微波基板材料——RO4000系列产品（例如，RO4835TM），广泛应用于24GHZ的近距离雷达传感器应用。随着该项技术的进步，将逐步普及于77/79GHZ汽车雷达的应用。对于77/79GHZ的汽车雷达传感器应用，RO3003TM层压板由于拥有优异的射频性能、以及热机械性能，处于行业的领先地位。为了满足汽车雷达天线设计工程师们提出的更高要求，“首当其冲”的也是“人命关天”的雷达感应器实际工作中的可靠性。为此，罗杰斯公司持续投入研发，同时不断推出更新产品，使得汽车雷达设计工程师、雷达芯片组供应商、PCB制造商，可以更进一步优化其汽车雷达应用的成本和性能。众所周知，与罗杰斯公司的第一代RO3003介质基板相比，新一代的RO3003G2TM层压板材料，具有更低的插入损耗，更为稳定的介电常数（优异的TcDk值）以及更优的PCB制造性能。这一切归功于：更低铜牙（或轮廓度）铜箔之LoProÒ铜箔的选用。面对于如此巨大的潜在汽车雷达传感器应用大市场，“坐卧不宁”的著名微波基板企业——泰康利公司，终于“奋不顾身”投入到对其原有基板材料的改革创新之中。完全抛弃了其传家宝技术的玻纤布增强基板技术，“出人意外”的打造出一款全新的“No Glass Fiber”增强、微小陶瓷粉颗粒填充的聚四氟乙烯树脂基板材料——“NF-30”。言归正传，笔者在此处不惜笔墨描绘的原因并不是为了点赞ROGERS竞争对手的强劲实力和敏锐的市场感知力。另外一个生动的实例，就是前述提及的日本松下“马”系列产品，其不断技术进步，直至其指标性能直逼ROGERS公司的传统强项产品RO4000系列。恰似两位围棋高手的“博弈”或“手谈”，可谓是“腥风血雨”“磨刀霍霍”“于无声处听惊雷”，ROGERS公司终极对标通讯类高速基板材料RO1200TM，终于不再“犹抱琵琶半遮面”，而是大片般“震撼来袭”。图89 ROGERS公司对标高速应用之RO1200TM图90 ROGERS公司RO1200TM突出的介电性能优势该型号材料的出现，从根本上撼动了传统高速基板企业的产品，因为，其毕生为之努力的所谓极低的Dk/Df性能指标，由于RO1200TM产品的PTFE树脂体系，变得何等的“碌碌无为”“苍白无力”“力不从心”。图91 ROGERS公司RO1200TM基板材料与之配套之多层化构建粘结片RO1200BPTM从上图91可以瞧见，鉴于RO1200TM基板材料的PTFE树脂体系，迫不得已选择了相对应的PTFE粘结片材料。所以，该“横空出世”的高速强劲对手材料，其中一个致命弱点是可加性问题，摆在了所有打算选择改型材料设计，共创未来通讯领域应用之美好前程的团队们。但是，“假以时日”“临渊羡鱼不如退而织网”“苦练内功”，也许某一天，或者说“设计多样化”“选择多样化”实现的那一天，也许会出现。图92 ROGERS公司RO1200TM基板材料多层化设计最后，下图93展示了针对客户选择ROGERS公司RO1200TM基板材料进行多层化制作的过程工艺参数指引，希望能起到“抛砖引玉”的作用，激发更多的思考和讨论。图93 ROGERS公司RO1200TM基板材料多层化制程压合参数指引
“蓄谋已久”的努力，借助于2024年法定节假日的强劲东风（外面“人头攒动”、“摩肩接踵”，游客扎堆），“一鼓作气”“一气呵成”“水银泻地”般完成了。希望大家尽心竭力于通讯基板材料研发领域，本篇尤其侧重于满足AI大潮下，所带来的对高速基板材料的新需求，加强上下游产业链交流，努力开启“高维智慧”！满足日益增长的新领域、新场景、新对象的设计和加工需求。
《AI大潮下基板材料新机遇新挑战新思考》全文回顾
Part 1 引言
Part 2 通讯基板材料的普遍适用性（上）
Part 3 通讯基板材料的普遍适用性（下）
Part 4 高速基板材料也必须关注“可加工性”
杨维生1987年毕业于南京大学化学系，获得高分子化学及合成材料硕士学位。在退休前任南京电子技术研究所“研究员级”高级工程师。现任中国电子材料行业协会覆铜板行业技术委员会委员、中国电子电路行业协会科学技术委员会委员、中国电子电路行业协会标准化工作委员会委员、中国电子电路行业协会环保分会委员、中国深圳市线路板行业协会技术委员会顾问、深圳市线路板行业协会《印制电路资讯》杂志副主编。
来源：作者供稿
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