“（冷却散热功能在）人工智能（AI）兴起之后，就是一个大利好。”知微电子（xMEMS）首席执行官（CEO）姜正耀表示，“随着AI技术的发展，冷却散热变得越来越重要。”
xMEMS将目光锁定在芯片级冷却散热领域，期望通过“气冷式全硅主动散热方案”打入智能手机、笔记本电脑等市场。姜正耀说道：“我们就是要做别人做不到的东西！”xMEMS成立于2018年，起初是一家专注于制造MEMS扬声器的公司。看似与冷却散热无关，但两者却因核心原理相似而有紧密联系。姜正耀表示：“MEMS扬声器和MEMS冷却散热芯片的原理非常相近，都基于压电薄膜振动。其实我们一开始是想要做会‘呼吸’的智能手机。”xMEMS团队成立初期，计划研发一种能检测一氧化碳浓度的智能手机，开发出可以抽风的MEMS芯片。通过压电薄膜振动让空气流动并交换，从而检测一氧化碳浓度并触发智能手机报警。该技术原理与MEMS扬声器类似。然而，由于当时技术限制，无法实现足够高的风压。“但近些年的技术取得了突破，MEMS芯片已经可以产生出很大的风量。”姜正耀表示，“我觉得时机到了。”于是他们决定延续之前的气体检测技术，拓展至冷却散热热领域。此次推出的“气冷式全硅主动散热方案”——xMEMS XMC-2400 µCooling，是一款全硅微型气冷式主动散热芯片，相当于一个超迷你的片上散热风扇。MEMS芯片大小不到半个指节，通过超声波驱动风扇摆动，产生气流以带走芯片或电子元件的热量。这款芯片级微冷却方案（µCooling Chip）能够集成到智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其它先进移动设备中。其厚度仅1毫米，尺寸为9.26毫米×7.6毫米×1.08毫米，重量不到150毫克，非常适合小型化设备的冷却散热需求。姜正耀表示，未来AI手机以及更高制程的芯片封装散热都将成为他们的重要市场。▌xMEMS XMC-2400 µCooling，是一个全硅微型气冷式主动散热芯片，就像是一个超迷你的片上散热风扇，仅有1/2个指节的大小，透过超音波让风扇摆动，吹动气流来带走装置中芯片或电子零件所产生的热量。
xMEMS的冷却散热芯片由台积电和博世半导体代工生产。由于MEMS芯片制造属于特色半导体工艺，不同芯片需要独立的产线。目前的月产能约为300万颗，但远远无法满足未来的市场需求。姜正耀透露，提升产能需要约9个月，预计明年10月可以追上市场需求。从接单到产品交付，周期仅需6个月，并可直接完成封装供客户测试。xMEMS的冷却散热芯片产品发布仅3周，已有上百家厂商表达兴趣，其中包括汽车工业厂、CIS光电半导体厂商及LED厂商等。他们希望利用这款产品增强散热系统性能。除了移动设备、服务器的散热商机，AI的推动下，电子产品运作时产生的热量也在不断增加。“芯片级散热”已成为下一阶段值得关注的市场趋势。《电流传感器技术及市场-2023版》
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