河南新密&国家电网：
新建碳化硅产业园
1月14日，据“豫基建”透露，山东太航建筑设计有限公司等企业中标了新密市半导体产业园项目，将打造碳化硅全产业链。
据悉，该项目投资资金为150亿元，规划用地面积约410亩，总建筑面积约50万平方米，由中能豫源(河南)信息科技有限公司投资建设。项目主要聚焦第三代半导体材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，构建从纯化多晶硅、晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率芯片设计、生产、先进封装测试的全产业链，主要建设办公楼、研发楼、动力厂房、生产厂房、 仓库等建筑及配套设施。
企查查显示，中能豫源（河南）信息科技有限公司成立于2024年10月，由河南中矿通信科技有限公司完全控股，所属集团为国家电网。
印度Indichip+深圳英唐智控
合作共建SiC晶圆厂
据《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》调研披露，近两年，印度多个地区正在推动SiC晶圆线和器件模块封装线的建设，想要了解更多详细内容可扫描下方二维码订阅：
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华海精科：
SiC设备项目投产
1月15日，华海精科在官微透露，他们在北京举办了厂区启用仪式，标志着其全资子公司华海清科（北京）科技有限公司负责的集成电路高端装备研发及产业化项目正式投入使用。
据了解，华海清科北京厂区位于北京市亦庄新城，总建筑面积为7万多平方米，用于开展高端半导体装备研发及产业化，启用后将进一步推动更多的湿法、减薄、化学机械抛光等先进半导体装备在此诞生，整体生产经营规模与技术研发实力都将进一步提升。
官网资料显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体等制造工艺。
湃芯半导体：
SiC项目落地江苏
1月14日，据连云港高新区官微透露，他们于当天举行半导体设备研发生产项目签约活动，苏州湃芯科技有限公司总经理孙春等政府、企业代表共同参加。
据悉，此次签约的项目为湃芯半导体设备研发生产项目，总投资3亿元，将建设第三代半导体和先进封装前后道设备的组装与调试生产线，产品包括IGBT贴片机、SiC贴片机、SiC激光退火及先进封装ECD设备等，预计年产值1亿元。
企查查显示，苏州市湃芯半导体科技有限公司成立于2023年12月，经营范围包括半导体器件专用设备制造等。
云在上半导体：
SiC项目落地湖北
近日，据老河口融媒体中心透露，2025年一季度襄阳市重大项目集中开工，其中包含1个碳化硅项目。
据悉，该项目为湖北云在上半导体电子专用材料产业基地项目，占地面积为100亩，计划投资5亿元，将建设5条碳化硅生产线，打造集原材料加工、核心零部件制造为一体的半导体产业链聚集地，全部建成达产后，可实现年产值约8.5亿元、税收2500万元。
企查查显示，湖北云在上半导体有限公司成立于2024年5月，控股股东为深圳市云在上半导体材料有限公司。官网资料显示，云在上半导体（深圳）于2019年切入半导体芯片产业链，与韩国头部企业FST与KSTE得意进行前期合作与共同开发，通过海外并购和自主研发并行的模式，迅速占领Fab领域高端客户市场。
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