近年来，半导体投资格局在多种因素的交织影响下，正经历着深刻的变革。地缘政治局势的风云变幻，为全球半导体产业的发展蒙上了不确定性的阴影；疫情的持续冲击，给全球经济带来了前所未有的挑战，半导体行业也难以独善其身；而风投行业内部的激烈竞争与“内卷”，更是促使投资人重新审视投资策略。
在这样的大背景下，半导体投资愈发呈现出投早、投小的显著趋势，陪伴企业共同成长，无疑将为产业成长注入源源不断的新动力。
投早：挖掘潜力“新星”
集微咨询（JW Insights）发布的《2025半导体投资白皮书》显示，在2024年的半导体投资版图中，早中期企业成为资本追逐的焦点。其中，A轮投资占比超过39%，B轮投资占比也颇为可观，超过了17%。早期企业往往处于技术开发和市场拓展的关键阶段，具有较高的成长潜力和创新活力。尽管这些企业可能面临诸多不确定性和风险，但一旦技术突破并成功实现商业化，将带来巨大的回报。
从另一个角度来看，随着过去几年半导体企业IPO数量迅速增加，优质项目数量相比过去有所减少，投资机构也因此更倾向于早期投资，以寻找潜在的优质标的，扶持这些具有新星潜质的企业成长。
投资早期半导体企业，犹如在广袤的星际中寻找即将升起的新星，需要敏锐的洞察力与精准的判断力。在这一过程中，技术创新方向无疑是最为关键的导航标，那些专注于前沿或稀缺技术研发，如在先进制程工艺、高性能芯片架构、关键核心设备、材料等领域积极探索的企业，往往更有可能在未来的投资市场获得青睐。
根据集微咨询的统计，过去一年，模拟、材料、逻辑、设备、传感器及光电器件等领域的企业备受投资机构青睐，这些企业在A轮投资中的累计占比超过了60%。面对供应链的安全性和自主可控的需求，在当前市场环境下，投资机构会更加关注那些能够在关键领域实现国产替代的早中期企业，半导体设备、材料、高端芯片等“卡脖子”领域，以支持国内半导体产业的自主创新和技术升级。
例如过去一年，国产化率较低的材料领域，如光刻胶、封装基板材料的企业；国产化程度不高的半导体设备如前道量检测设备和后道封装设备领域的企业；新兴的N型硅片领域，尤其是在新能源需求推动下的光伏技术迭代的企业等领域的早期投资案例显著增加。
从政策层面来看，国家和多个地方政府均出台新措施，推动培养耐心资本，以引导更多创投资本“投早投小投科技”。例如上海在2024年初印发《关于进一步促进上海股权投资行业高质量发展的若干措施》，其中包括研究设立上海市科技创新引导基金，重点投资早期科创领域；搭建天使投资专业化服务平台；制订投早投小投科技奖励政策，以及提升税收优惠政策便利度，鼓励更多创投机构积极参与上海初创期高科技企业的股权投资等等。2024年6月底，国务院办公厅印发“创投十七条”，肯定创投对国家科技创新的重要支持作用，进一步引导“投早、投小、投硬科技”。
不过，投资转向早期项目创投机构仍需要解决一些挑战，包括早期项目的储备；项目风险和确定性之间的平衡；获得力度更高的地方财税优惠政策支持等。
投小：聚焦细分“尖兵”
这几年，国内创业投资市场的客观环境发生重大改变，投资逻辑正在经历新一轮的重塑，随着资本切割、“脱钩”现象的加剧，半导体投资募资与退出两端的挤压之下，投资机构的可投资金进一步被压缩。二级市场估值快速下降、募资难度加大，美元基金减少，国资、地方基金比例逐渐上升，并且未来国资与地方政府引导基金将继续占据主导地位，在创新驱动经济转型背景下，这些因素共同推动了“投小”的转变，投资机构更加关注长期价值的实现，与专精特新型企业共同成长。而近期国家出台的多项政策利好，以及国家培养耐心资本的大方向，推动市场逐渐向成长期延伸，战略投资趋势越发明显。
《2025半导体投资白皮书》显示，在融资规模方面，2024年半导体行业的单笔融资主要集中在五亿元以下。其中，1亿元以下的融资项目占比高达41%，1亿~3亿元占比31%，3亿~5亿元占比21%。这一现象充分体现出 投资机构对小型半导体企业的积极扶持，尽管这些企业规模较小，但它们往往在技术创新、市场细分等方面具备独特优势，有望在未来的半导体市场中崭露头角。
从出手次数来看，活跃度居前的投资机构中，已出现了不少国资背景的机构，除最有代表性的中科创星、深创投外，合肥高投、无锡创投/无锡金投、苏高新金控/苏高新创投、深圳高新投等4家地方国资背景机构的直接投资活跃度也在攀升并居前位。显示出在当下政策引导下，国内新经济创投中人民币基金处于强势地位。
“投小”是投资金额相对较小，但项目潜力巨大的初创企业，这些企业犹如隐藏在行业深处的“尖兵”。这种投资策略有助于分散风险，同时也有助于投资机构发现更多具有创新性和成长性的项目。这种“小而美”的投资策略，使得投资机构能够在众多项目中筛选出最具潜力的标的，实现投资效益的最大化。在投资小型半导体企业时，关键在于挖掘其在细分领域的独特优势。这些企业往往专注于某一特定的技术方向或应用领域，通过深耕细作，形成了难以被复制的技术壁垒。
对于创业者而言，在投早、投小的大背景下，预期更多初创型企业将获得资本助力，缓解早期项目因投资回报不确定而难以融资的窘境。对于投资者而言，潜在的高收益，是天使投资的基本驱动力，同时高风险也是毋庸置疑的，在项目评估、投后管理、资金链的稳定等方面面临更大挑战。同时，高收益与高风险，更需要国资成为主流趋势下的创投完善尽职免责、风险容忍的机制，更好地保证风险较大但确有前景的项目能够获得天使基金的支持。
风险与挑战
投早投小策略在半导体领域的应用，既迎来了诸多难得的机遇，也面临着一系列严峻的挑战。从机遇层面来看，国家政策的大力扶持无疑为这一策略提供了坚实的后盾。去年以来政府出台了一系列针对半导体产业的优惠政策，如鼓励和培育耐心资本、税收减免、研发补贴、产业园区建设等，旨在吸引更多的资本投入到半导体领域，尤其是对早期和小型企业给予了重点关注。这些政策不仅降低了企业的运营成本，还为企业的技术研发和市场拓展提供了有力支持，为投早投小创造了良好的政策环境。
新兴技术的蓬勃发展也为投早投小策略开辟了广阔的市场空间。随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速崛起，对半导体的需求呈现出爆发式增长，且需求更加多样化和个性化 。这为早期和小型半导体企业提供了切入市场的机会，它们可以凭借自身的技术优势和创新能力，专注于特定细分领域的芯片研发，满足新兴市场的需求，从而实现快速发展。
然而，投早投小策略也面临着不可忽视的挑战。早期半导体企业通常处于技术研发的初期阶段，技术路线尚未完全成熟，产品也未经过市场的充分验证，存在较大的技术风险。一旦技术研发遇到瓶颈或未能达到预期目标，企业可能面临巨大的损失，甚至导致投资失败。小型半导体企业由于规模较小，资金实力相对薄弱，在市场竞争中往往处于劣势。它们可能面临原材料供应不稳定、生产成本上升、市场推广难度大等问题，这些因素都可能影响企业的生存和发展。
投早投小，要想提升成功率、降低风险，需要从多个关键维度进行权衡考量。
首先是深度剖析行业趋势。对半导体行业进行深入研究是投资决策的基石。无论是由管理团队自主开展研究，还是借助行业专家的专业力量，对产业未来先进技术走向和迭代方向的精准把握，都能让投资者站在更高的维度审视行业发展。相较于单纯从财务视角出发的投资者，深入洞察行业趋势，能更清晰地预见潜在的投资机会与风险，提前布局，抢占先机。例如，提前洞悉半导体在人工智能芯片领域的发展趋势，就能精准投资相关初创企业，获取丰厚回报。
其次是精准评估技术实力。当前中国市场国产替代产品层出不穷，但众多产品在技术领先性上表现平平。尽管国产替代是重要主题，但为避免陷入低水平竞争的内卷与内耗，投资者应将目光聚焦于全球范围内技术领先的企业。投资技术壁垒较低的替代产品，企业极易在激烈的市场竞争中迅速陷入困境，这也是众多行业面临的共性问题。以存储芯片领域为例，若投资的企业仅能生产技术较为普通的产品，当市场上出现更先进的存储技术和产品时，该企业很可能被市场淘汰。
再次是全面考量创始团队。创始团队的构成以及领导者的格局对企业发展起着决定性作用。通过对不同团队的细致比较，能够甄别出那些表现卓越的团队，这些团队应成为投资重点关注对象。若在同一细分领域中，四五家公司在技术水平和市场赛道上均无显著优势，此时投资风险极高，建议谨慎行事。相反，应选择那些技术优势明显、团队组织架构完善、领导者具备广阔格局和长远眼光的团队。例如，有的创业团队核心成员来自行业头部企业，具备丰富的经验和创新能力，且领导者战略规划清晰，这样的团队在发展过程中更具潜力。
最后是密切关注资金状况。早期半导体企业自身盈利能力较弱，外部融资渠道相对有限，资金链较为脆弱，一旦断裂，企业运营将难以为继。即便成功获得首轮投资，资金的合理使用效率以及后续融资能否及时到位，同样是关乎企业生死存亡的关键因素。企业若不能科学规划资金，将有限的资金用在刀刃上，或无法在恰当的时机获取后续融资，都可能因资金问题陷入经营困境。
