就当我们都盯着光刻机何时突破的时候，国产半导体及国产芯片产业在你看不到的地方正在悄无声息的积蓄力量，以惊人的速度在寻求突破和迅速迭代。
晶圆探针卡，半导体产业中一个小的细分领域，来自苏州的“强一半导体”，是国内唯一进入该细分领域前十的企业。
一、何为晶圆探针卡，及全球市场格局
晶圆探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。完成测试后，晶圆被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。形象说法，探针卡犹如“芯片听诊器”，帮助工程师“听到”芯片的“心跳”。
探针卡产品主要分为MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等。其中，MEMS探针卡因具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，系目前行业主导产品，市场份额近年持续达到60%~70%。
根据TechInsights的数据，2018-2022年，全球半导体探针卡行业市场规模由16.51亿美元快速增长至25.41 亿美元，复合增长率为 11.38%。同时行业数据显示，2025年全球探针卡市场规模将达到27.41亿美元，国内市场规模将达到32.83亿元，其中MEMS探针卡占比达60%左右。
探针卡行业主要由国外厂商主导，多年来全球前十大探针卡厂商均为境外公司。这些厂商占据了全球市场份额的绝大部分，其中前三大厂商FormFactor（美国）、Technoprobe（意大利）以及MJC（日本）合计占据了全球超过50%的市场份额。全球前五大探针卡企业掌握了70%左右的市场份额，其中FormFactor为全球第一大探针卡厂商，占据全球约27%的市场份额。
而根据Yole的数据，2023年国产半导体厂商强一股份位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。那强一半导体具体情况如何？
二、强一半导体，即将IPO
根据2024年12月30日，上交所信息，强一半导体正式向科创板递交了上市申请，计划融资 15 亿元。此前，强一半导体已完成IPO上市辅导验收。也就是说强一半导体即将IPO。那强一半导体具体经营情况如何？
三、营收高速成长，华为哈勃入股
作为一个国产半导体细分领域龙头，其客户数量合计超过370家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。主要客户包括：中兴微、复旦微电、兆易创新、紫光国微、紫光同创、华虹集团、长电科技、通富微电等。具体如下表：
强一半导体成立以来已经过了多轮融资，如2020年，强一股份获得由丰年资本领投的5000万元天使轮融资。这也开启强一半导体融资的序幕。
之后三年间，强一股份陆续完成了A轮至D+轮的融资。投资方包括哈勃投资、元禾璞华、朗玛峰创投、海达投资、融沛资本、中信集团、诺华资本、基石资本、联和资本、正心谷资本、君桐资本、联发利宝等。特别值得注意的是，华为旗下的哈勃投资出现在强一半导体融资阵容当中，这意味着强一的技术实力得到了华为产业链的认可。
另外，强一半导体成长可谓迅猛，2021年至2023年，强一股份实现营业收入分别为1.10亿元、2.54亿元、3.54亿元，实现净利润分别为-1335.84万元、1562.24万元、1865.77万元。2021-2023年度复合增长率达到惊人的79.69%。2024年1至6月，强一半导体也实现了快速增长，营业收入为1.98亿元，净利润3661万元；预计2024全年营收将超过4亿元，净利超过0.5亿，再创历史新高。
也就是说，无论从多轮融资节奏、或是近年营收和利润情况来看，强一半导体都是一个高速成长中的国产半导体细分龙头。
同时，晶圆探针卡作为半导体测试环节的核心耗材，但在国产替代加速的背景之下，即将IPO强一半导体的成长空间依然巨大；另外，作为哈勃战略投资的芯片产业链企业，说明强一半导体不仅具备自己的核心技术能力，而且是国产半导体产业链中一个重要的节点；也说明国内半导体产业链正在加速追赶，减少被卡脖子风险。
飙叔感谢您花时间关注与分享，感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友，一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路；一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴；从此生活变得不再孤单，不再无聊！  |  |
