答题|不是！让高速先生给个过孔优化方案就那么难吗？

感谢各位网友的精彩回答，以下是高速先生的观点：

1，首先要把过孔的设计做好，肯定要从理论出发或者是能定位的知道过孔的哪些结构参数对过孔的阻抗成正比还是反比的效果，也最好能知道哪些因素会更影响过孔的性能，这个是理论的前提；

2，当然如果作为一个PCB设计工程师，经验是最好的老师，可以是自己设计完后验证没问题的高速项目，也可以去参考到一些国外知名芯片公司的设计指导书进行融会贯通，这两者就是经验的反馈；

3，当然如果具备SI仿真条件的公司，事情就变得好办多了，通过一个精确的仿真能更好的发现问题并解决问题，当然前提是精确的仿真，难度就变成是在这里了哈。

总之，过孔是个复杂的东西，高速先生也会尽量满足很多粉丝的要求，尽可能的去做一些通用性的设计指导意见然后向大家共享哈！

用HFSS提供的一个Via   Wizard的工具，找到能使高速差分过孔阻抗尽量接近走线特性阻搞值的过孔间距、孔径盘径、回流地孔位置和数量等参数 

通常对于高速过孔，我们一般会选用比常规过孔孔径小一点的过孔。另外，叠层走线上尽量选择桩线小一点的走线叠层。

给过孔做阻抗优化仿真，我只相信hfss，通常是调整差分过孔的间距、地孔的个数和间距、背钻掉stub、去除无功能焊盘等措施 

@ Ben

用缝合孔功能多打孔，增加回路降低阻抗。

如果走线不长，比如就只有1000mil以内，如果可以尽量调整下差分信号线序号，满足不用打孔。需要打孔的，就在两边各加一个GND孔，加大信号孔的反焊盘，过孔间距也不要太近。高速超过10GHz的复杂多层板子建议还是仿真优化。

@ Jamie

高速过孔设计还是需要针对不同项目情况进行仿真，叠层，过孔，焊盘，反焊盘，过孔间距，地过孔到差分过孔间距都会影响到过孔的阻抗的，没法给出一个特定的值

@ Alan

到了10GHz还是老老实实每个项目都仿真一次过孔吧。   除了刚刚讲到的那些，过孔还有差模和共模阻抗的要求，上升时间的要求，谐振频率的要求等等，还要考虑到加工的孔径比，背钻深度，是否塞孔，电镀铜厚度等确实做不出来一个模板。

@ 莫克

一般10gbps一下的速率还是很少仿真的。按照经验控制stub，背钻和做反焊盘优化，以及添加gnd回流过孔。速率高了，一般就借助仿真了，毕竟变量太多且不确定，经验规则不适应高速。 

@ Trunktren

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