1月16日消息，面临尖端制程技术良率不足的挑战，三星电子的半导体业务陷入了困境。
该公司System LSI部门自主研发的Exynos旗舰芯片因生产问题无法如期实现量产和商用。为解决这一燃眉之急，三星考虑将Exynos处理器的生产外包。
先前媒体报道指出，三星System LSI部门正寻求与外部代工厂商合作，而全球仅有台积电、三星和英特尔具备高端制程工艺的代工能力。对于三星而言，System LSI部门的选择范围实际上缩小至台积电一家。
然而，最新报道透露，台积电对代工三星Exynos处理器的请求予以拒绝，原因在于对商业机密的担忧。台积电担心，一旦接管Exynos处理器的生产，三星可能会借此机会获取其先进的制程技术秘密，特别是台积电如何在3nm和2nm工艺上实现高达80%和60%的良率。
目前，台积电在先进制程技术及其良率方面均领先于三星。根据台积电的规划，2nm工艺将在今年下半年启动大规模量产，这进一步巩固了其在行业中的领先地位。
来源：官方媒体/网络新闻
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