PCB龙头投资80亿元，加码封装载板

2025年1月15日，臻鼎-KY董事会通过议案，拟斥资20亿元新台币，透过子公司Monterey Park Finance Limited间接投资设立台湾子公司佰鼎科技（名称暂定）。此外，为了因应高阶产品需求，臻鼎2025年起也将分阶段陆续展开设备投资计划，预计总投资金额80亿元新台币，建置先进封装载板量产场域。

针对新设子公司设备投资计划内容，臻鼎表示，因应未来客户高阶产品需求，拟设立子公司佰鼎科技，建置全流程的先进封装用覆晶球闸阵列封装载板（FCBGA）量产场域，预计开发FCBGA全流程生产设备及内埋流程生产设备。

就目前臻鼎董事会的议案来看，虽尚未获主管机关审核落地，却已彰显臻鼎布局载板的企图心。据了解，臻鼎ABF载板产能利用率持续提升、BT载板新产品订单放量成长，同时也受惠于先进封装载板旺盛需求，今年将配合客户量产下一代产品。

臻鼎正积极拓展IC载板业务，拟在2022年至2027年期间投资600亿元新台币资本支出于IC载板领域。臻鼎董事长沈庆芳曾透露内心蓝图，期望臻鼎IC载板的营收占比能在2027年前达到15％以上、复合成长率突破50％，并在2030年让臻鼎成为全球前五大IC载板供应商。

臻鼎2024全年营收达1,716.64亿元新台币，年增13.27％，创下历史新高纪录。展望2025年，除看好AI手机硬件推动PCB价值提升，臻鼎在AI服务器领域、光通讯及高阶产品将成为营运亮点，并就客户所需产能上持续投入高雄厂及泰国厂的建置，法人估营运可望继续创新高。