在这一波半导体投资大潮中,最先热闹起来的是芯片设计项目,2019-2021三年,真的是激情澎湃的三年。因为这个细分领域是最贴近终端应用,项目的种类和应用场景也最多,也属于国产替代最贴近实际生活的领域。
芯片设计的一级市场投资,其实从2022年下半年开始,风口就已经日渐式微,投资风口逐步转移到半导体设备、材料和零部件。时至今日,众多投资人对于芯片设计的关注度如何?我们随手设计了几个调查问题,看看大家的反馈。
总体来看,虽然芯片各个细分领域早就被大家挖了个遍,少有漏网之鱼,但从调查结果看,大家并没有放弃对这个赛道的持续关注,还是非常积极和乐观的。60%左右的投资人对芯片投资持积极关注的心态,40%左右处于可看可不看的随缘心态,对芯片项目彻底放弃的只占8%左右。
而从投资角度,大家最关注的芯片项目风险,“低端&内卷”、“打不进下游供应链”是最主要的两个痛点和风险点,远远超过之前大家普遍认为的技术壁垒高难度大、资金投入大等因素。
对于估值水平,毫无疑问的,几乎所有人都认为芯片项目处在估值泡沫的状态,看来未来几年估值倒挂的问题,得慢慢消化了。
对于芯片项目关注的热点,是和其他行业风口密切联动的,AI&机器人、GPU&算力、国产替代是三个主要关注方向,以往的车规、功率、消费芯片,被重视程度明显弱化。
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少侠留步
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