聚焦:人工智能、芯片等行业
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0116期
❶16nm以下！美国对华芯片管制再升级
1月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国（14家）和新加坡（2家）的其他实体列入实体名单。其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。（集微网）
❷新突破！“湖北造”国内首款车规级高端MCU芯片首次搭载上车
1月14日，由湖北企业自主研发设计的国内首款车规级高端MCU芯片成功搭载上车，这意味着该款湖北造的“中国芯”，距离商业化量产和规模化应用又近了一步。作为国内首款车规级高端MCU芯片，DF30可应用于动力控制、车身底盘等领域，能够承受高温、低温、振动、电磁干扰等极端条件，打破了国外对该领域长期的技术垄断。接下来，搭载上车的DF30芯片，将前往漠河、吐鲁番等地进行高寒、沙漠环境的系列性能测试，预计2026年初实现规模化应用，量产后将大幅降低车企芯片采购成本。（集微网）
❸每年投10亿元! 华为加大鲲鹏、昇腾生态体系建设
2024年，华为推出了根生态计划，围绕鲲鹏、昇腾、鸿蒙三大根技术，来打造开发者和伙伴的生态体系。在2025年，华为将在根生态体系的原生开发上加大投入，计划每年投入10亿元来支持原生开发计划。围绕鲲鹏、昇腾等生态体系的原生开发是华为的战略重点。其中，鲲鹏是面向通用计算的生态，即基于CPU芯片的服务器所提供的算力；昇腾是面向AI计算的场景，即GPU芯片、AI芯片等所提供的算力。(科创板日报)
❹荷兰4月1日起扩大半导体设备出口管制
据荷兰政府官网消息，外贸和发展部长Reinette Klever于1月15日在政府公报上宣布，2025年4月1日，荷兰将修改其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施。自该日起，更多类型的技术将受到国家授权要求的约束。到目前为止，荷兰国家措施涵盖了半导体生产周期中的许多非常具体的技术，例如光刻设备。制造过程中其他步骤的一组技术现在也需要授权要求。这些技术不受控制的出口带来的安全风险已经增加。这些技术可以与其他国家的技术相结合，生产出先进的半导体。这些先进的半导体反过来又可以在先进的军事应用中发挥关键作用。（集微网）
