高端豪华智能车市场，正在迎来新玩家。

1月10日，广汽集团发布公告，审议通过了《关于GH项目的议案》，与华为深度融合各自优势，通过联合定义和设计，在产品开发、营销策略以及生态服务等多个领域展开全面合作，打造基于全新架构、技术领先的全新的汽车品牌，推出一系列智能化新车型。

随后，广汽集团总经理冯兴亚在社交媒体上宣布，广汽集团与华为已正式启动联合办公，双方合作的首款车型，将会是一款定位在30万元级别的豪华智能新能源汽车。从价格来看，这也符合华为深度合作品牌的主流定位。

按照双方的合作规划，今年GH项目将首先推出三款全新旗舰车型，包括一款大型豪华旗舰MPV、一款大型豪华旗舰SUV和一款大型豪华旗舰轿车。这些车型将搭载华为新一代鸿蒙座舱和华为乾崑智驾ADS 3.0系统，首款车型的量产版预计在今年第一季度亮相。

去年，华为常务董事余承东曾对外表示，尽管汽车行业很火，但由于华为当前不具备低成本控制能力，只能卷价值，不具有做售价20万元以下汽车的能力。

原因之一，或许是当前华为乾崑智驾ADS 3.0的成本依然居高不下，“我们在智驾技术上进行了大量的研发投入，售价低于30万的华为高阶智驾其实都是亏本销售。”

考虑到今年华为即将推出的ADS 4.0版本将首次启用行业第一梯队的“一段式端到端”方案，整体开发成本仍将处于「上行周期」，这意味着，短期内车型搭载的成本依然无法实现快速下降。

事实上，在2024年，国内大部分车企（包括智己、极氪、蔚来等）都在主推城区NOA「免费促销」策略的大背景下，华为乾崑智驾也进行了两次降价，但目前依然是需要车主付费选装（订阅）。

目前，华为乾崑智驾采取两套方案的并行策略，其中，基础版本ADS SE（纯视觉路线），主攻15万-20万元价位中低端车型，满足中高阶功能需求（上限高速NOA）。ADS 3.0及以上版本则主攻全场景高阶智驾。

不过，由于华为乾崑智驾采用了硬件标配策略，尤其是在30万元以上高端车型市场，华为昇腾计算平台的市场份额（搭载车型品牌包括问界、智界、享界、阿维塔以及比亚迪旗下方程豹等）正在不断逼近英伟达。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年1-11月，在上述细分市场，华为昇腾的前装搭载（以域控制器形态上车）车型交付量占比已经接近30%，仅次于英伟达（约占35%）。此外，英伟达的现有产品线，在中低阶市场已经几乎没有任何竞争优势。

同时，对于华为乾崑智驾来说，独立运营模式（成立引望）的转型，也踩中了新的市场红利窗口期。一方面，英伟达等外资芯片厂商将持续受制于高性能方案稳定供货中国市场的诸多不确定性；另一方面，从车企自主可控的角度来看，华为是目前唯一一家已经具备从芯片到全栈方案量产交付能力和经验的供应商。

此外，华为的背景，也在不断强化高阶智驾落地的引领者角色，尤其是在L3/L4级自动驾驶的场景落地商业化探索方面。

1月13日，深圳机场成为国内首个正式允许「自主泊车代驾」商用试点的标杆案例；作为该项目的首个合作伙伴，华为乾崑智驾泊车代驾VPD（Valet Parking Driver）也成为国内首家拿下大型机场停车场官方许可的供应商。

按照计划，后续搭载华为乾崑智驾ADS 3.0的车型，车主在深圳机场的指定区域可以激活泊车代驾VPD自主巡航泊车和一键召唤两大功能，实现到机场赶飞机快速停车、返程后快速上车的场景需求。

此外，对于2025年智驾行业的发展趋势，华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志也在近日对外表示，“门槛会进一步下放，同时，在法律法规允许下，L3级别的自动驾驶也有望走向商用。”

相比而言，作为高阶智驾1.0周期的芯片方案领跑者，进入2025年，英伟达已经四面受敌，这背后既有老玩家，也有新玩家。

就在今年的CES展上，作为传统汽车芯片代表厂商之一，瑞萨电子宣布，已与本田技研工业株式会社签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能SoC，基于台积电3纳米车规级工艺打造的第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列。

同时，借助multi-die chiplet技术，瑞萨的R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的针对AI软件优化的AI加速器（外部NPU）相结合，实现2000 TOPS的AI算力和20TOPS/W的性能功耗比。此举，彻底打破了英伟达和高通在2025年之前几乎垄断全球（不含中国）高阶智驾定点项目的现状。

尤其是在中国市场，英伟达的Thor平台最新合作伙伴清单中，来自中国的小鹏、蔚来两家主力客户（上一代Orin平台）已经「消失」。此外，从理想汽车的招聘进展来看，AI芯片算法适配也已经开始启动，自研芯片的KERNEL移植驱动开发也已经按照时间路线图进行。

同时，高通主推的高性价比中高阶智驾计算平台方案以及舱驾一体方案，也在不断从英伟达原有客户群体中争夺订单。

此外，目前英伟达还处于高阶智驾软件算法的突破阶段（奔驰、捷豹路虎等少量客户），后续能否在中国客户身上落地，还是一个未知数。而对于车企来说，尤其是欠缺自主研发能力的二三线品牌，华为无疑是最优选择项之一。

同时，来自中国本土供应商的潜在危险，也不得不让英伟达保持警惕。尤其是已经在其他产品线实现前装交付的玩家，对于英伟达的市场地位挑战都是不可小视。

去年10月份，芯擎科技宣布，全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。而从去年开始，该公司的7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”已经进入前装规模化交付周期。

公开数据显示，这款芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，多核异构架构提供高达250 KDMIPS的CPU算力，NPU算力则高达512TOPS（原生支持Transformer大模型），通过多芯片协同可实现最高2048TOPS算力。

而已经完成A1000系列在高阶智驾市场规模化量产交付的黑芝麻智能，也在去年底宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台 —华山A2000家族。从产品定义来看，A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，分别针对不同等级的自动驾驶需求。

同时，黑芝麻智能推出的自研NPU新架构—黑芝麻智能“九韶”，还支持新一代通用AI工具链BaRT和新一代双芯粒互联技术BLink。后者支持A2000 Pro的算力达到当前主流市场旗舰芯片的4倍，并且原生支持Transformer模型。

此外，通过BLink技术，在满足扩展支持更大规模模型的算力需求同时，A2000家族芯片能够实现软件单OS跨片部署，支持高带宽C2C一致性连接，满足NUMA跨芯片访存要求，简化软件开发和部署的难度。

这意味着，对于车企和Tier1来说，高性能计算平台方案的可选项正在变得更加多元化，尤其是中国本土方案的成熟度、量产交付能力以及软件生态体系的快速完善，综合竞争力也在逐步提升。

尤其是近年来，美国对于高性能AI芯片出口限制政策频出（尽管对于车端应用的影响不大，但由于未来政策的不确定性，让不少车企已经加紧推动备选方案上车），智能化核心供应链的安全稳定，成为车企的头等大事。