我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。
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日本的强主要体现在材料领域，韩国主要强在设备零部件方面。全球TOP10的设备企业中至少有4-5家来自日本，比如东京电子、迪恩士、爱德万等。他们不仅在设备方面表现出色，在材料领域其实更强。以光刻胶、硅材料、衬底等关键材料为例，它们都是世界级的，我知道的有些材料目前在全球都极具稀缺性。这与日本文化中注重细节、严格执行以及长期技术沉淀的特性密不可分。 韩国的优势则偏向于设备和零部件领域。韩国的半导体产业起步稍晚，从20世纪70年代开始发展，真正起规模是在80年代。像三星最初是一家电子公司（1969年，三星成立了三星电子公司），SK海力士则源于一家建筑公司，他们转型进入半导体行业，并主要专注于存储芯片的研发与生产。存储芯片技术对硬件迭代更新要求很高，因此韩国培养了大量与设备和零部件配套的企业，如三星、SK海力士、东部都培养了自己的零部件相关的企业。像我目前在做的很多高阶工艺上的一些零部件，包括金属材料、陶瓷石英硅材料都是韩国的供应商。技术合作方面，日本和韩国的差异也较为明显。日本在技术对接和合作上相对保守，而韩国，在贸易上的开放性较高，但是做一些技术的深度寄转，难度也越来越大。该内容来源于近期芯片超人花姐和芯合灏汉创始人金鸿远（金老师）关于“挖掘日韩半导体设备材料产业新机会”的直播内容金鸿远在半导体设备行业从业十几年，是业内极少的从工程师转型为业务的代表。他毕业后便加入台积电，担任设备工程师，随后又参与了台积电的本土化项目导入工作，积累了十多年的工作经验；2017年，加入国内头部的半导体材料和零部件企业江丰电子，负责业务开拓；2022年开始创业，专注于设备和零部件业务。2025年2月18日，金老师将作为带队老师，和我们一起前往韩国和日本开启9天的考察，团队成员集中于半导体产业的上下游从业者与投资者，产业浓度非常高。这次行程不仅是一次行业交流的机会，更是深入了解日韩半导体技术与市场潜力的重要契机。
2025年2月18日至26日，我们将组织为期9天的出海考察活动，我们将考察韩国semicon、日韩半导体领先企业、与高校教授学者面对面交谈最新市场动向，全面挖掘日韩半导体行业趋势和业务合作契机。（详情请阅读：2月出发！9天8晚，挖掘日韩半导体芯机会）考察团成员火热招募中，扫描下方二维码咨询报名！
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