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据昆山发布1月14日消息,江苏省昆山高新区的群启科技厂区目前二期厂房已进入主体建设阶段,预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。
项目产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等,全面建成达产后预计年产高阶HDI 380万平方英尺、半导体芯片(IC)封装载板269万平方英尺。
一期项目现在已经进入到量产阶段,目前订单处于满载状态,这都得益于我们新项目带来的顶尖技术和高附加值产品。为应对全球电子信息行业最新应用发展趋势,公司不断进行制程工艺及生产车间布局的优化调整及扩充,增加高阶数、高多层HDI设备,为客户提供差异化服务。
群启科技项目一期厂区
来源:昆山发布
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