英伟达将削减台积电、联电80%CoWoS订单

近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大福削减在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。

野村半导体产业分析师郑明宗指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因，预估每年减少5万片CoWoS-S需求，将导致台积电营收减少1%至2%。不过，郑明宗表示，虽CoWoS-S大减单，仍预期AI将带领台积电今年营收增长，贡献占比高于20%。

此前行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。此外，2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。紧随其后的是博通，占据13%的份额。AMD和Marvell各占据8%并列第三，表明两家公司对这项技术的兴趣相当。

最近英伟达产品频传故障。据外媒报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题，包括服务器机架过热和芯片连接异常。主要客户微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了英伟达Blackwell GB200机架订单。一些客户正在等待改进版本的机架，或者计划购买该公司旧款的AI芯片。

Blackwell芯片是英伟达的新一代图形处理器(GPU)。机架是数据中心中用于容纳芯片、电缆及其他关键设备的结构。与上一代产品 Hopper 相比，Blackwell 的能源效率提高四倍，微软、亚马逊、Google 和 Meta 等为此下达价值近100 亿美元的订单。然而，将多个高功耗芯片整合到一个服务器机架中比预期更具挑战。每个 Blackwell 机架比家用冰箱还高，重量接近本田 Civic 汽车。由于计算密度极高，机架必须采用水冷系统，而非传统的风冷系统。