芝能智芯出品地平线作为中国自动驾驶芯片领域的一个重要玩家，以软硬结合的深厚积累和独特的战略定位，推进智能驾驶技术的突破和商业落地。
● 2024年是其关键的一年，成功实现了港交所主板上市，同时在高阶智驾方案和芯片技术上取得重要进展。
● 展望2025年，地平线聚焦于“向上捅破天”和“向下扎深根”两大目标，力争实现高阶自动驾驶的普及化，同时通过生态合作加速行业整体跃升。
地平线CEO余凯在的“智驾科技畅想日”上，复盘其2024年的成果与2025年的战略重点，并探讨其如何在未来竞争中与英伟达、高通等全球领军企业抗衡。
● 初创与定位：独辟蹊径的成长路径
地平线于2015年成立，其初衷是聚焦人工智能与智能硬件的软硬结合，力图成为机器人时代的微软与英特尔。
与主流的算法创业公司不同，地平线选择从计算芯片入手，以“在没有竞争的地方竞争”的理念确立独特的技术边界。这一战略决策，使地平线在AI技术初兴期奠定了技术底层的扎实基础。
2019年，地平线All-in汽车行业，在智能驾驶技术尚未成熟的背景下，押注自动驾驶成为下一代技术终端的核心场景。这一决策开启了地平线智能驾驶芯片和解决方案的纵深发展之路。
● 2024年的里程碑：上市与技术跃升
2024年，地平线在高阶智能驾驶技术和商业规模化方面取得了显著成就：
◎ 公司在港交所主板成功上市，执行了近三年来规模最大、质量最高的首次公开募股（IPO）之一，吸引了大量国际长线基金，成为科技企业资本化进程中的一个重要里程碑。
◎ 地平线推出了覆盖高中低阶智能驾驶需求的征程6系列芯片，在其出货首年即实现百万规模的突破，全年累计出货量达到700万套，适配超过300款车型。
◎ 地平线正式发布的SuperDrive高阶智能驾驶解决方案，实现了全场景无差别的智能驾驶体验，通过模仿人类驾驶行为，标志着公司向高阶自动驾驶技术迈出了关键一步。
● 2025年的展望：行业拐点的到来
地平线CEO余凯明确提出，2025年将是智能驾驶行业的拐点年，三年时间大局可定。
◎ 通过征程6P芯片的量产和SuperDrive的落地，地平线计划实现“脱手开（handsoff）”的目标。
J6P芯片预计将在2025年第一季度完成流片点亮，并于四月份开始运行智能驾驶算法；而SuperDrive高阶智驾解决方案计划在第三季度实现量产交付，预计2025年内J6系列芯片的交付量将超过百万颗，征程系列芯片累计出货量则有望从当前的700万颗增长至1000万颗以上。
◎ 地平线设定了雄心勃勃的目标：希望在未来三年、五年和十年分别实现脱手驾驶、闭眼驾驶以及随心所欲的自动驾驶体验，长远目标是成为机器人时代的微软加英特尔，为行业提供核心的芯片和操作系统技术。
随着技术的发展，余凯预测智驾领域内的竞争格局将在三年内逐渐明朗化，技术水平不足的参与者将被淘汰出局。
苏箐强调，为了成功开发智能驾驶系统，必须拥有一支庞大的工程团队来解决大量的细节问题。他还指出，做好智能驾驶是通往优秀机器人的必经之路，并承认特斯拉在此领域的领先地位依然显著。
● 地平线2025年的战略核心在于两大目标：
◎ “向上捅破天”：推动高阶智驾方案SuperDrive的规模化落地，并通过技术创新，挑战特斯拉FSD的领先地位。征程6P芯片作为其技术核心，以高达几百T算力的性能打造行业新标杆。
◎ “向下扎深根”：加速智能驾驶普及化，2025年智能驾驶方案累计量产将突破1000万套，助力消费者广泛使用高性价比的自动驾驶产品。
● 在全球化竞争中，地平线通过深度软硬结合、中国市场独特优势以及开放的生态体系与英伟达、高通等对手抗衡。
◎ 公司依托硬件技术和端到端算法的协同优化，实现了芯片设计与智能驾驶方案的高效整合，降低了部署成本；
◎ 针对中国复杂道路环境和用户需求，创新性引入双并行系统，在数据稀疏场景下结合工程规则与端到端算法，提升了安全性和用户体验；
◎ 地平线积极构建合作共赢的创新生态，联合主机厂、Tier1供应商及技术伙伴，而非依赖封闭式研发。
◎ 此外，地平线已与中国多家领先车企如理想、比亚迪等建立了深厚合作关系，并将继续深化生态合作模式，通过持续的技术创新带动整个智能驾驶行业的集体跃升，巩固其在中国市场的地位，并为其全球市场竞争奠定坚实基础。
我们衷心希望看到中国的智能驾驶芯片企业可以走出一条不同的道路。
