聚焦:人工智能、芯片等行业
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0115期
❶投资69亿港元！香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约
1月10日，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”）在大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025上，与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元，计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元，同时为社会创造超过500个就业岗位。（集微网）
❷中微公司拟投资30.5亿元，建设研发及生产基地暨西南总部项目
1月14日晚间，中微公司披露公告称，拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司（以下简称“项目公司”），建设研发及生产基地暨西南总部项目。2025 年至2030年期间，项目总投资约30.5亿元。中微公司表示，项目的实施将有助于公司扩展集成电路设备业务范围，增强技术研发能力，提升市场占有率。项目公司预计到2030年年销售额达到10亿元，助力区域性半导体产业链的升级。半导体设备下游方面，成都拥有德州仪器、英特尔的半导体制造厂商。而半导体设备上游材料方面，成都也有雅克先科电子材料项目落地。（每经网）
❸台积电亚利桑那州厂最快本季度量产苹果芯片
据报道，苹果公司验证台积电美国亚利桑那州晶圆厂首批“美国制造”先进处理器芯片的工作已进入最后阶段，在完成品保程序后，最快本季将启动首批商用量产芯片。报道指出，苹果正在进行全面测试，以验证台积电美国厂生产芯片的性能与台南厂的产品一致。最后验证完成后，将花三个月时间启动首批芯片的商用量产，若成功，将象征美国打造本土芯片生产的重大胜利。（集微网）
❹Rapidus计划于6月向博通交付2nm芯片
据报道，日本初创晶圆代工厂 Rapidus Inc. 计划于 6 月向美国无晶圆厂芯片公司博通供应 2nm 原型 IC 。此次供货是 Rapidus 为争取其代工服务客户而采取的举措之一，该服务基于与 IBM 的技术合作。Rapidus 成立于 2022 年，是日本为重回尖端硅片制造竞争而做出的一项国家努力。Rapidus 正在北海道千岁市建造一座晶圆厂。该厂于 2023 年 8 月举行了奠基仪式，计划到 2027 年使用 2nm 工艺生产芯片。该公司直到 2024 年 12 月才接收了极紫外 (EUV) 光刻机。尽管如此，博通打算评估 2nm 生产工艺，并可能将生产责任授予 Rapidus。（集微网）
