2025年1月2日，武汉──新思科技成功举办“新青年成长营”第五季暨“新思科技-武汉大学实训冬令营”。新思科技在武汉全球研发中心为本届冬令营学员们举行了毕业典礼，并颁发了结业证书。此次参与的学员包括来自武汉大学物理科学与技术学院的在校大学生及新思科技武汉全球研发中心新入职的工程师。这是自2023年以来，新思科技与武汉大学联合举办的第三期大学生实训营，旨在培养下一代半导体行业新生力量。
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理论结合实践，打造集成电路设计系统课程
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本次实训营聚焦于集成电路设计系统课程。通过IC设计应用课程、Young Fellows Program Tour以及实地参观考察等多种形式，将理论知识与产业实践紧密结合。新思科技的专家导师团不仅帮助学员们学习了先进的设计应用实践案例，还引导他们规划未来的职业发展路径。学员们深入了解了最新的行业动态和前沿趋势，探索了半导体技术和产业发展现状，坚定了投身半导体行业的决心，为产业的长足发展播下了希望的种子。
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深度交流，共同成长
值得一提的是，本期成长营特别安排了在校大学生与芯片设计工程师一同入营学习的机会，促进了两者的深度交流。学员们不仅体验到了芯片产业的创新氛围和企业文化，还通过东湖徒步户外活动中的趣味闯关游戏，增强了团队合作精神和个人体能。这种沉浸式的互动让学员们对未来的职业生涯有了更加清晰的认识。许多学员表示，通过这次活动，他们对数字集成电路设计有了更深入的理解，尤其是EDA工具在实际项目中的应用，也更加明确了自己未来的发展方向。
结语
新思科技希望能够激发更多年轻人对半导体行业的热情，助力他们在职业生涯中取得成功。新思科技将继续深化与高校的合作，构建产学研一体化的人才培养模式，携手高校和科研机构，共同推进技术创新和成果转化，为行业的自主创新提供坚实的人才和技术支持。
未来，新思科技也将继续加强产学研合作，为国家半导体产业的自主创新提供坚实的人才和技术支持。我们期待与更多合作伙伴一起，迎接万物智能时代的到来，共同书写半导体产业的新篇章。通过持续的努力，我们相信可以为中国乃至全球半导体产业的进步与发展注入源源不断的动力，共同迎接未来的挑战与机遇。
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