美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，台积电 (TSM-U) 已在美国亚利桑那州开始为美国客户生产先进的4纳米芯片，并称这是拜登政府推动半导体产业的一大里程碑。美国商务部去年 11 月批准了一笔 66 亿美元的补助金，用于支持台积电在亚利桑那州凤凰城厂的半导体生产计划。
雷蒙多受访表示，生产已于最近几周展开，“这是我国历史上第一次由美国劳工在美国的土地上，生产与台湾同等良率和品质的先进 4 纳米芯片。”
就在美国高呼“取得重大胜利”之际，台湾再次送上大礼。
中国台湾经济部门13日表示，台积电（TSMC）在美国投资下一代 2 nm芯片生产将不再受到限制。
不过，经济部门补充称，考虑到高达 300 亿美元的投资规模，这家全球最大的芯片代工制造商不会做出任何鲁莽的决定。
为了维护中国台湾的芯片技术优势，此前当地政府禁止当地芯片制造商在其海外工厂生产使用更先进技术的芯片。
报道称，芯片制造商此前只被允许使用不太先进的技术来生产芯片，特别是那些比中国台湾使用的技术至少落后两代的技术。
“那是旧规矩，时代变了。”经济部门官员郭智辉昨天在部门新闻发布会上表示。
郭智辉表示：“私营企业应该根据自身的技术进步做出自己的商业决策。”
郭智辉表示，台积电将“谨慎”评估在美国投资建设 2 nm晶圆厂的可能性，该项目将耗资 280 亿美元至 300 亿美元，并补充说，台积电不会在美国新政府的压力下屈服，也不会仓促在美国建设如此先进的芯片制造厂。
台积电表示，其位于亚利桑那州的第二家晶圆厂将于今年上半年开始生产 4 nm米技术芯片，之后将于 2028 年生产采用 2 nm和 3 nm技术的芯片。
