位于瑞典 Kista 的 Sivers Semiconductors AB（为卫星通信提供射频波束成形器 IC，为 AI 数据中心提供光子激光器）已通过美国芯片和科学法案与东北微电子联盟 （NEMC） 中心签署了电子战和 5G/6G 芯片开发合同。 通过海军水面作战中心 （NSWC） 克兰分部和国家安全技术加速器 （NSTXL） 执行。
NEMC Hub 成立于 2023 年，是八个区域微电子共享中心之一，致力于扩大美国在微电子领域的领导地位并加速国内半导体原型设计，是马萨诸塞州技术合作的一个部门，由包括商业和国防公司、领先的学术机构、联邦资助的研发中心 （FFRDC） 在内的 200+ 组织组成的网络。初创公司集中在美国东北部的八个州。
Sivers 认为，这些奖项进一步验证了其无线创新是毫米波技术在各个市场采用的关键推动因素。在这些项目中，Sivers 公司将与 BAE 系统公司、雷神公司和爱立信公司等行业巨头合作，领导射频和波束成形技术在国防和军民两用领域的商业化。
预计 1 月份将支付这两个计划第一年价值的一半左右的预付款。如果根据微电子共享计划未来授予的自由裁量权在三年内续签，预计这两个计划的总资金将达到约 3000 万美元。
Sivers Semiconductors 首席执行官 Vickram Vathyya 表示：“我们很荣幸并感谢前两个美国 CHIPS 和 Science Act 资助奖项，并感谢 NEMC 中心在帮助找到相关合同结构和里程碑的适当平衡方面的支持。“随着我们推进这些关键的投资组合项目，我们将继续致力于优化我们所有开发合同的现金流，确保高效的营运资金管理，同时扩大我们的参与规模。”
“我们很荣幸与合作伙伴合作，推进 5G/6G FR3 和电子战的射频技术，”Sivers Semiconductors 无线部门董事总经理 Harish Krishnaswamy 说。FR3 代表了蜂窝创新的下一个飞跃，将 sub-6GHz 的卓越范围与毫米波的高速能力相结合。此外，我们很高兴能够通过国防和电子战的尖端解决方案来扩大我们的产品组合，为我们的无线部门建立与卫星通信和 5G 并驾齐驱的强大第三支柱，“他补充道。
“Sivers Semiconductors 是我们努力在东北部扩展微电子实验室到晶圆厂能力的关键合作伙伴，”NEMC 中心主任 Mark Halfman 评论道。“我们很高兴能在关键技术的开发方面进行合作，并有机会对我们的国家安全产生可持续、积极的影响。”
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