在2024年第三季度，三星保持其在全球半导体市场排名第一的地位。然而，其市场份额从2024年第二季度的13%下降到12.4%，这主要是由于库存估值收益低于预期。
三星对2024年第四季度的前景似乎喜忧参半受到HBM3e延迟以及低端内存出货量和价格持续疲软的影响。
SK海力士排名第二，报告了令人印象深刻的94%的同比增长，这得益于对HBM的强劲需求，特别是来自NVIDIA等数据中心客户的订单。
高通位居第三，其半导体收入得益于汽车行业的强劲增长。该公司对智能手机业务持乐观态度，上调了其25财年第一季度的指引，同时观察到物联网领域的温和复苏。
然而，由于其新兴的先进芯片制造销售，英特尔在2024年第三季度继续经历疲软。其先进的封装业务现在支持了代工厂收入，并促进了联盟，如UCle，该联盟推进了芯片的信号互连标准。
美光科技被公认为人工智能增长的受益者之一，排名第5。博通和英伟达利用了广泛的AI应用，分别获得了第6和第7位。博通在2024年第三季度的AI收入同比增长了220%，到年底增长了三倍多。
对于NVIDIA来说，数据中心的现代化以处理AI工作负载，加上对H200和BlackwellGPU的空前需求，导致数据中心收入同比增长了112%。
2024年第三季度代工公司收入份额
在2024年第三季度，台积电的表现超出预期，市场份额显著达到64%，这得益于其N5和N3节点的利用率高，以及强劲的AI加速器需求和强劲的季节性智能手机销售。
三星晶圆代工保持第二位置，市场份额为12%，这得益于其在4nm和5nm平台上的增量增长，尽管其面临Android智能手机需求疲软的阻力。
中芯国际排名第三，市场份额为6%，这得益于中国国内需求的复苏和在28nm等成熟节点上的强劲势头。
UMC和GlobalFoundries分别以5%的份额紧随其后，两家公司都受益于物联网和通信基础设施等关键领域的稳定，尽管更广泛的非AI需求复苏仍然缓慢。
2024年第三季度全球智能手机AP市场份额
联发科在2024年第三季度以35%的份额主导了智能手机SoC市场。虽然5G出货量持平，但LTE芯片组出货量有所增加。由于Dimensity9400的推出，联发科的高端出货量预计将上升。
在高端市场的推动下，高通在本季度占据了智能手机AP/SoC市场25%的份额。
三星的GalaxyZFlip 6和Fold 6系列推动了骁龙8 Gen 3的出货量。
此外，来自中国智能手机OEM厂商的Snapdragon8Gen 2系列芯片的设计获胜也促进了这一增长。
苹果在该季度的份额为17%。由于推出了A18芯片组，其第三季度的出货量有所增加。苹果这次推出了两款芯片组--A18和A18 Pro。
