此次收购还包括Wolfspeed在亚利桑那州、加利福尼亚州和北卡罗来纳州的射频设计团队和相关产品开发资产,以及加利福尼亚州和马来西亚的后端工厂。同时MACOM 还将获得相关知识产权组合转让或许可,其中包括与射频业务相关的1400 多项专利。
除此之外,MACOM的两座晶圆厂均为美国国防部的 1A 类可信代工厂,生产的复合半导体对于高频运行的国防系统(包括机载和地面雷达系统)以及电信等商业应用至关重要。
而在2024年11月,MACOM还被美国国防部选中来领导一项开发项目,旨在为射频 和微波应用建立 GaN-on-SiC 工艺技术。该项目由美国国防部与CHIPS 与科学法案资助,将专注于开发基于 GaN 的材料和单片微波集成电路的半导体制造工艺,这些工艺可在高压和毫米波频率下高效运行。
值的注意的是,美国商务部根据《芯片与科学法案》,将为MACOM的投资计划提供高达1.8 亿美元(约合人民币13.19亿)的支持,支持方式包括联邦直接资助、联邦投资税收抵免和州政府资助,剩余约 1.65 亿美元(约合人民币12.1亿)则来自于MACOM的经营现金流及自筹资金。
MACOM 总裁兼首席执行官 Stephen G. Daly 表示,该计划将增强 MACOM 的国内半导体制造能力,加速MACOM的增长战略,以成为先进射频、微波和毫米波半导体技术的行业领先供应商,并使他们能够以领先的技术更好地服务客户,支持现有和新兴的国防、电信和数据中心应用。
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