【求是缘会员走访】江苏道达智能科技有限公司、南京原磊纳米科技有限公司

原创 求是缘半导体联盟 2025-01-15 16:42

2024年1月13日,求是缘半导体联盟团队带领浙江大学竺可桢学院的在校本科生调研团走访联盟位于江苏省南京市的两家会员企业:江苏道达智能科技有限公司、南京原磊纳米材料有限公司。

第一家:江苏道达智能科技有限公司

江苏道达智能科技有限公司(简称道达智能科技TOTA) 是一家为半导体产业提供智能工厂软硬一体解决方案的高新技术企业。

 

道达智能科技依托团队在IC晶圆制造、FPD显示制造等领域近20年的经验积累,以及持续的核心技术原生研发和创新,打造了半导体产业最为成熟完善的Matrix 智能工厂(CIM+AMHS)解决方案,在工厂信息化(CIM领域)提供EAP、MES、RTD、YMS等全业务流程支撑系统;在搬送自动化(AMHS领域)攻克了核心部件—WPS非接触式供电系统,突破了国产化“卡脖子工程”,同时提供自动搬运体系中的OHT、Stocker、Lifter、NTB、Load Port等硬件一体化方案,构建了智能工厂软硬一体的整体输出。

 

目前,道达智能科技已成功为台积电、富芯半导体、三安光电、中环半导体、维信诺等国内百余家泛半导体企业提供产品和服务,全面助力半导体产业提速前行。

道达智能科技的工程师专家从天车系统构成、工作原理、Fab使用环境的严苛要求和运行中技术难点壁垒等方面向走访同学们做详细的介绍并带领同学们实地参观车间,进一步了解天车系统的运转情况。同学们从力学原理承重、算法及软件如何赋能等维度提出各自的问题并与道达科技团队的专家互动交流。

道达智能科技的创始人孙俊杰、董秘胡永群则分别从道达智能科技的创业成长历程、团队文化特色、产学研合作以及如何做好青年人才成长帮助其快速成长等话题做分享。道达智能科技是一家强调工程师文化的创业团队,恰逢宝贵的产业窗口期,近几年取得快速的发展。团队规模持续扩大,业绩逐年增长,业内口碑稳健扎实,特别是深受半导体制造领域的客户的肯定。

参与走访的同学们,则分别从创业缘起、研发用人学科需求、产学研合作的推进、识人用人等方面提出各自的思考并聆听来自道达科技团队的分享的宝贵经验和建议。
 

(图为走访团成员与道达智能科技团队合影留念)

第二家:南京原磊纳米材料有限公司

南京原磊纳米材料有限公司(简称“原磊纳米”)成立于2018年9月,由具有近20年半导体设备、工艺研发经验的专业团队创建,致力于成为高端半导体镀膜设备供应商。

公司产品主要涵盖原子层沉积(ALD)设备和硅锗外延(EPI)设备,并为客户提供精密加工服务。

原磊纳米下属3家全资子公司,其中徐州原磊装配中心于2021年5月成立,拥有行业内高标准的装配、测试和研发中心;新加坡原磊于2022年底成立,建立了海外销售、技术研发和供应链支持等全球网络;铜陵源和半导体子公司于2024年6月成立,可承接精密加⼯、焊接、表⾯处理、洁净清洗、组装调试、原材料退⽕⼯艺等业务。

原磊纳米致力于成为拥有设备、材料、工艺、零部件等核心技术的半导体设备供应商,专注于先进半导体镀膜设备的定制、研发、生产和销售。 

原磊纳米专家团队接待走访团成员,并向同学们详细地介绍了集成电路的制造流程、Fab前道的薄膜沉积工艺分类及应用场景、原磊三大主流设备CVD、ALD、EPI的自主开发难点和技术壁垒以及原磊纳米团队近几年的创业历程和发展情况和产业布局规划等内容。

参与走访的同学们分别针对ALD的工作原理、成膜质量和效率以及未来可延展的市场应用、原磊对科研人才的需求等方面话题积极地提问,并和原磊纳米团队展开全面深入的话题互动讨论。
 

(图为走访团成员与原磊纳米团队合影留念)

结语

科学技术是促进发展的第一生产力,而科学技术发展仰赖于人才。被卡脖子的半导体上游产业链对人才的需求更为迫切,无论是设计、材料、零部件、设备系统、制造等细分赛道皆需要老-中-青人才接续传承,不惧困难、不畏挑战、有敢啃硬骨头的勇气和定力迎难而上,方能有望让我们的产业链逐渐摆脱被卡脖子的囧境。

作为非盈利的半导体产业组织,求是缘半导体联盟期待能作为链接产业与人才的桥梁。我们一方面为人才走近产业、了解产业提供便利的渠道和帮助;另一方面,我们也希望为联盟的产业会员接触高校人才提供协助,提前接触储备未来发展的可造之才。求是缘半导体联盟希望能尽所能拉近产业和人才之间的距离,促进半导体产业的产学研融合发展。

撰稿人:刘红

摄影:陆悦洋(浙大竺可桢学院)

编辑:马丹凤

审阅:杨健楷

感谢江苏道达智能科技有限公司、南京原磊纳米材料有限公司团队对本次走访的热情接待和帮助。

感谢浙江大学江苏校友会秘书长钟关虎学长、浙江大学竺可桢学院走访团的全体同学热情参与本次走访交流。


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求是缘半导体联盟 求是缘半导体联盟,是由浙江大学半导体产业校友在2015年3月31日启动,主要是为全球多个高校校友和单位提供一个在半导体产业上的技术、资金、人才、管理、职业发展生活等方面的公益性全球交流平台.
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