近日,走进位于江苏昆山高新区的群启科技厂区,塔吊林立、机械轰鸣,工人们穿梭于脚手架之间,建筑外部轮廓已显。“目前二期厂房已进入主体建设阶段,预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。”昆山鼎鑫电子有限公司厂环部副部长徐乔奇告诉小昆。
群启科技项目产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等,全面建成达产后预计年产高阶HDI电路板380万平方英尺、半导体芯片(IC)封装载板269万平方英尺,实现年产值55亿元,提供3500个以上员工就业机会,拉动上下游产业链发展。
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来源:昆山发布
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