随着Qorvo®入选联发科技MediaTek Dimensity 9400首发Wi-Fi 7 FEM重要供应商，移动应用已正式迈入Wi-Fi 7时代。作为射频前端领域的领导者，Qorvo与多家芯片平台供应商保持着长期合作关系。近日，Qorvo资深产品行销经理陈庆鸿（Footmark Chen）与Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理林健富（Jeff Lin）接受了DigiTimes的专访，深入探讨了Qorvo在手机RF和Wi-Fi 7技术上的最新进展及市场策略，以下是根据此次专访整理的报告。
面对激烈的市场竞争和后来者的低价策略，Qorvo在手机5G射频芯片领域持续推动技术创新，力求保持领先地位。据Footmark介绍，尽管从外界看来，5G通信技术的发展速度并不像预期的那样迅速，但在芯片设计方面，仍然需要不断提出新的设计理念，以满足手机内部越来越苛刻的设计要求以及手机SoC平台厂商与调制解调器供应商的规格需求。
对于公司而言，技术开发的挑战日益增加，但为了维持市场领先，必须继续投入资源进行新技术研发。现阶段客户最关注的是功耗和体积能否得到有效控制甚至进一步减小，这对产品开发提出了巨大的挑战。Qorvo已经拥有了相应的解决方案，可以满足客户需求并提供使用，这也是公司在市场上保持竞争优势的关键所在。
事实上，射频前端模块市场的后来者众多，特别是中国大陆和台湾地区的厂商，正积极寻求切入这个出货量庞大的手机领域。面对这一态势，Qorvo不仅稳固地保持着其在高端及入门级市场的地位，更通过不断的技术革新，专注于提升产品性能，致力于减少手机的功耗与占用空间，从而为客户带来显著的附加价值。这些努力不仅增强了产品的竞争力，也帮助合作伙伴在市场上取得成功。
Jeff指出，从Wi-Fi 6到Wi-Fi 7的功能大幅升级为客户设计FEM带来了不少挑战。其中最核心的挑战是功耗表现。在手机应用中，改善功耗一直是不变的目标，但近年来各大手机品牌更加注重精准的能耗控制，以在电池容量难以大幅提升的情况下延长续航时间。尤其随着AI功能的加入，电量分配变得更加重要。FEM作为一个相当耗电的芯片模块，在功耗上的优化备受关注，过去只需要设定三种不同的用电模式，现在则需要适应更多使用场景，划分为更多用电模式，这对设计提出了更高要求。
另一个挑战是关于高度和面积的问题，这主要是为了配合手机应用中不断增加的需求，如更大的电池或未来可能出现的新功能所需的额外空间。折叠屏手机由于机身比普通智能手机更薄，对FEM的高度也提出了缩小的要求。尽管芯片微缩变得越来越困难，客户仍然对缩小模块体积有显著需求，这使得设计工作非常棘手。
最难的部分在于满足客户的各种特殊功能需求。Jeff坦言，由于手机市场的竞争异常激烈，可升级的地方越来越少，各品牌只能通过一些独特的卖点来吸引用户。作为组件制造商，必须配合客户需求进行定制开发，但这有时会与上述两个要求形成矛盾。例如，有些客户可能希望集成手持无线电对讲机功能，这就需要提高放大器的功率，而这又与低功耗设计产生冲突，确实存在很多难题。
无论客户需求如何，作为市场的领头羊，Qorvo必须确保其技术始终处于最前沿的位置。尤其是在FEM市场竞争日益激烈的背景下，后来者追赶速度很快，针对Wi-Fi 6的技术投入已经减少，因为该领域已经被后来者瓜分殆尽。未来的重点将放在Wi-Fi 7等先进技术的开发上。
在全球无线通信技术迅速发展的背景下，作为射频解决方案的领导者，Qorvo期待着Wi-Fi 7普及化的时刻尽快到来，带动高端新品的大规模销售。在5G手机射频芯片及Wi-Fi 7 FEM的设计上，Qorvo凭借卓越的技术实力和深厚的行业经验，不断推出满足客户需求的创新产品。未来，Qorvo将继续引领行业发展，为全球客户提供更具竞争力的射频解决方案。
