SIA称AI芯片出口新限制或损害美国竞争；消息称ST和格芯搁置法国建厂计划；全球十大半导体公司削减95亿美元投资|新闻速递

据媒体报道，2022年，意法半导体与格芯宣布在法国投资57亿欧元建立晶圆厂的合资项目已陷入停滞。

据悉，2023年5月，格芯宣布欧盟委员会批准根据《欧洲芯片法案》提供补贴，用于资助一家面向汽车、工业、5G/6G、国防和航空航天市场的12英寸晶圆厂。截至2023年6月，该项目总成本估计为75亿欧元，由法国Bpifrance在“法国2030”倡议下提供支持。尽管做出了这些承诺，但18个月来没有取得任何进展。媒体报道指出，该项目已被搁置，其未来可行性令人怀疑。

另有媒体报道称，到2023年底和2024年，意法半导体和格芯将重点转向中国，凸显了欧洲半导体行业面临的日益严峻的挑战。

中国台湾经济部门1月13日表示，台积电（TSMC）在美国投资下一代 2 nm芯片生产将不再受到限制。

不过，经济部门补充称，考虑到高达300亿美元的投资规模，台积电不会做出任何鲁莽的决定。

为了维护中国台湾的芯片技术优势，此前当地政府禁止当地芯片制造商在其海外工厂生产使用更先进技术的芯片。

芯片制造商此前只被允许使用不太先进的技术来生产芯片，特别是那些比中国台湾使用的技术至少落后两代的技术。

此前，微软宣布在全球范围内，基于绩效启动新一轮裁员计划，不过印度和南亚区总裁Puneet Chandok明确表示，本次裁员不会波及印度地区员工。

Chandok在接受印度媒体采访时表示，本轮裁员不会涉及印度员工。事实上，对整个印度来说，微软还在创造更多的就业机会。

微软在印度约有2万名员工，微软首席执行官萨蒂亚・纳德拉（Satya Nadella）此前也宣布，将向印度投资30亿美元（当前约合219.99亿元人民币），扩展该国的人工智能和Azure云计算服务业务。