聚焦:人工智能、芯片等行业
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0114期
❶黑芝麻智能与大陆集团签约，共同开发高性能计算单元推动智能汽车创新
近日，智能汽车计算芯片领导者黑芝麻智能与全球领先的汽车技术供应商大陆集团在CES 2025上签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开深度合作，以应对日益增长的市场需求。此次合作备忘录的签署，标志着黑芝麻智能与大陆集团在高性能计算单元领域的合作正式启动。大陆集团致力于开发创新技术和服务，提供可持续的互联驾驶和运输解决方案，而黑芝麻智能则通过自行研发的IP核、算法和参考系统软件，构建基于SoC的解决方案，赋能客户全栈式自动驾驶和跨域融合能力。（集微网）
❷北京人工智能产业规模超3000亿，企业超2400家
北京人工智能产业的发展势头强劲，其中集成电路、半导体和芯片作为人工智能产业的关键组成部分，发挥着至关重要的作用。北京市经信局发布的数据显示，北京现有人工智能企业超过2400家，核心产业规模突破3000亿元，形成了全链条的完整布局。在这一背景下，北京的集成电路、半导体和芯片产业也得到了快速发展。北京已经建立了公共智能算力2.2万P，形成了智能算力和绿色算力资源丰富的环京算力带。这为集成电路、半导体和芯片产业的发展提供了强大的算力支持。同时，北京还建成了人工智能数据运营平台，汇聚了超过150个高质量数据集，为集成电路、半导体和芯片产业的发展提供了丰富的数据资源。（集微网）
❸LG将开发人形机器人
近日，据外媒报道，LG计划在今年2月和3月进行beta测试后，于今年晚些时候推出代号为Q9的AI智能体，Q9将成为其人形机器人的基础模型。LG电子副总裁兼首席技术官金炳勋介绍说，公司正在以Q9为基础，研究开发人形机器人所必需的技术，例如手势和步态。Q9将由LG和微软合作开发。（每经网）
❹华为大动作！签约两家A股公司
1月12日，辽宁方大集团发布消息称，1月10日，旗下海南航空、方大特钢与华为签署合作协议。辽宁方大集团透露，根据战略合作协议，华为与海南航空（注：证券简称为海航控股）、方大特钢就数智化转型规划、数字化（AI大模型）创新应用试点、战略性新兴产业低空经济、国产化和数字化人才、国产化ICT建设、信息安全等方面开展合作，实现优势互补，价值共赢，共同发展。（每经网）
