杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”），在1月10日举行的大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025上，与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。双方将展开深入合作，携手促进产业、技术、贸易等领域的深度交流，为杰立方在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持，共同推动这一科技创新与新型工业化项目的快速落地和量产。
作为杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方”）的全资子公司，杰立方自2023年10月成立以来，始终致力于成为国际一流的车规芯片厂商（“IDM”）。公司位于香港科学园的全球研发中心已于2024年6月正式启用。杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元，计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元，同时为社会创造超过500个就业岗位。该项目不仅将推动香港新型工业化进程和粤澳港大湾区的高科技发展，也将为我国实现碳中和目标做出贡献。
在此次活动上，见证合作备忘录签署仪式的杰平方董事长俎永熙博士表示：“我们的目标不仅是要建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂，更是要打造粤港澳大湾区科技实力的新高地。我们深切期待大湾区合作的首座晶圆厂能够通过人才、技术、资金、政产学研投的深度融合，共同构建自主强大的芯片供应链，推动大湾区的科技实力攀登世界高峰，让‘中国芯’在全球科技舞台上绽放光彩，共同铸就辉煌的未来。”
关于杰立方半导体
杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方”）是聚焦车载芯片研发和生产的半导体企业。杰平方致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，打造世界领先的碳化硅垂直整合晶圆厂的标杆企业，并结合芯片代工厂的既有优势，创新IDM+（TM）的商务模式，打造芯片供应链的核心竞争力。
杰平方核心团队汇聚海内外人才，拥有半导体行业三十多年的丰富实践、成功经验、优质资源及出众业绩，在芯片设计、工艺研发、晶圆生产及成功量产等领域均具有国际性优势：杰平方董事长俎永熙博士（上海市首批明珠计划领军人才）系中芯国际、青岛芯恩创始团队成员，为我国集成电路产业发展做出了突出贡献；主要团队成员均在德州仪器、博通、英飞凌、罗姆、中芯国际等国内外顶尖芯片设计及生产公司深耕多年、积累了大量成功经验。杰平方积极响应市场和客户的强劲需求，有效整合国际技术经验和本土资源，深刻把握本土客户定制化需求，提供更高品质的车规级芯片产品。面对新能源车、人工智能服务器、太阳能、储能、通信及工业应用供不应求的市场与客户的迫切需要，杰平方致力于提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载信号链芯片及车载模拟芯片等前沿产品，并按照主机厂商需求定制开发高品质交付方案，通过独有芯片导入技术，以达到芯片国产化和车载芯片快速上车的效果。杰平方已获评上海市高新技术企业和专精特新中小企业等资质，并获得了多家国内顶尖投资机构、著名汽车零部件生产企业、通讯技术头部企业的股权投资和大力支持。杰平方与各股东之间已经构建了初具雏形的产业链共生发展生态，在企业联动、空间布局、创新协同、价值升级等层面深入合作、互利共赢。
2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江宁波
碳基半导体（包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性，正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下，碳基半导体战略意义凸显，成为多国布局的重要赛道。为此，由DT新材料将举办的第五届碳基半导体材料与器件产业发展论坛，以“创新·融合（金刚石&“金刚石+”）”为主题，将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备，搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台，分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求，推动碳基半导体产业上下游合作，助力产业链高质量发展。
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