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参与投票文章回顾：点击文字可查看
说说硬件调试中发现的那些低级错误
双向收发的信号应该在哪进行串联端接？分享几个实用设计方法！
深入分析：常说的3H原则在PCB设计中的应用
惊呆！这个世界500强客户的项目居然要同时保证阻抗和损耗误差
我的eMMC启动不正常，问题到底在哪里？
DDR4的单、双DIE兼容，不做仿真行不行？
在树脂塞孔的设计上，工程师总觉得这样操作是节约成本，其实是浪费
巧了不是，原来你也不知道啥是去耦电容的“滤波半径”啊！
不按INTEL的“3W-2S”规则设计，出问题的概率有多大？
“转移阻抗”？？？求你们不要再玩新梗了！
背钻设计时要优先保证哪一项，STUB长度真的是越短越好吗
PCB生产的事情，也需要设计工程师来管吗，在钻咀和成品孔径之间，你会优先满足哪一项
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