本文来源：智能通信定位圈
芯带科技创立于2021年，团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶尖技术人员组成，在Wi-Fi、5G、IC设计等领域有深度的技术积累，致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台，拓展智能通讯和新兴应用包括5G开放式运营网、企业行业专网、智能/无人驾驶、宽带物联等领域的全球市场。
自成立以来，芯带科技已完成三轮融资：
2022年，芯带科技获得1.5亿首轮融资，投资方包括扬子江基金、中汇金集团、国宏嘉信资本、中科创星和无锡高新区投控集团，本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。
2024年，芯带科技完成Pre-A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中移资本。
2025年，芯带科技完成A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中科创星、蔚亭资本。
产品方面，芯带科技第一款芯片40nm 2000系列芯片是一款基于Wi-Fi 5+的定制化的基带多核SoC芯片，已完成全部芯片设计、流片、测试工作，量产进展未披露，供货给国际大客户，主要用于宽带入户产品。
芯带科技新一代WAVE3000系列芯片从2021年开始研发，基于12nm制程，可支持4x4 MIMO，融合了5G和Wi-Fi标准于一体，可支持多标准、多协议，并将通信协议处理和边缘计算结合在一块芯片中，同时兼具硬件的速度和软件的灵活性，面向主流无线通讯市场，将是全球第一款双模基带芯片。
WAVE3000系列芯片主打高端Wi-Fi 6、7和5G客户端市场，可适用于包括运营商、企业、宽带物联网、智能家居、自动驾驶等在内的各类宽带连接应用领域。芯带科技披露，WAVE3000计划2022年年底MPW试片，2023年Full Mask流片进入量产，但此后无最新动态更新。
