1月13日消息，据台媒报道，中国台湾省经济部门负责人表示，台积电是否在美投资最先进的2nm制程，由企业自己决定！
这意味着台湾省当局不再对先进制程赴美投资设限！
据悉，为保护中国台湾芯片制造领先地位，台湾当局过去对半导体先进制程赴中国大陆及美国设厂采取“N+1”或“N+2”的原则(差距一个世代或两个世代)。台当局经济部门负责人表示，如今时代不同，企业应根据能否获利自己做决定。他强调，2nm先进制程投资高达300亿美元，不确定性高，台积电将会非常审慎。
台积电美国厂4nm已量产
另据报道，继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式投产。
据报道，美国商务部长雷蒙多近日表示，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4nm芯片。她还说，这是美国史上首度在本土由美国劳工制造先进的4nm芯片，良率和质量可媲美中国台湾。
报道称，台积电去年4月同意将原先计划的投资金额增加250亿美元至650亿美元，并于2030年前在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。去年11月，美国商务部敲定66亿美元补助款，资助台积电美国分公司在亚利桑那州凤凰城生产芯片。
雷蒙多曾表示，希望2030年美国能生产全球两成先进芯片，而在台积电亚利桑那厂开始生产前占比是零。她还称，美国商务部必须说服台积电扩大在美国的投资计划，“（台积电扩大投资）不是自然而然（就会）发生……我们得说服台积电，让他们想（在美国）扩展”。
报道称，台积电将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2nm制程技术，预计自2028年生产。台积电同时同意在亚利桑那州使用最先进的Ａ16芯片制造技术。
台积电在美国开始建造工厂后，从台湾派遣1000多名技术工人，引起亚利桑那州工会的反弹。不过据外媒报道，虽然台积电美国厂约50%的员工来自中国台湾，但随着时间的推移，这种情况将会改变。美国《纽约时报》日前也披露，台积电预计，随着未来5年工厂增建，美国工人的比例将会不断增加。
来源：官方媒体/网络新闻
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