面包芯语

【1月16日|线上】应对高频大算力挑战的PCB关键参数测试

是德科技快讯 2025-01-14 14:00
如何提升高压系统的实时性能? 如何增强电动汽车的实时控制能力？

随着5G/6G、人工智能等技术的快速发展，印制电路板(PCB)作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，不仅迎来了需求的井喷式增长，也需要应对高频毫米波、大算力带来的挑战。

那么，PCB测试如何应对高速、高集成、高频挑战，本次研讨会将邀请是德科技资深测试专家，针对PCB发展的趋势和挑战、PCB测试的关键参数、典型测试案例等内容进行分享。

1月16日，14:00-15:30 我们将举办“应对高频大算力挑战的PCB关键参数测试”的线上研讨会，欢迎报名！




本次研讨会将对高频/高速PCB板关键参数测试进行详细介绍：

1

PCB单端及差分走线的插入损耗、回波损耗等基本S参数的测试；

2

时域阻抗TDR以及信号完整性相关的各种指标测试（如FEXT、NEXT、PS_Crosstalk、ICR、ICN、Jitter、差分对延时 、眼图等）。

3

PCB板材料的介电特性，如介电常数(D k)/介质损耗(D f)等材料参数的测试进行相关的介绍。


更重要的是，活动还有PCB现场实测环节，眼见为实，直观带您学习PCB关键参数测试！


扫码报名




演讲人：

于洋

是德科技高级应用工程师

本科及研究生毕业于电子科技大学电磁场与微波技术专业，曾长期从事射频微波系统及半导体相关的研发工作，并著有发明专利一项及多篇学术交流文章。于2014年加入是德科技，担任技术与支持部应用工程师，主要从事射频微波类产品、阻抗分析及半导体参数分析类产品的技术支持工作，对元器件/半导体器件等相关参数测试有着丰富经验。



主持人：

王欣

是德科技行业市场经理


活动还有幸运奖品赠送，

欢迎报名！


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幻响数据线

小米摄像头

* 礼品图片仅供参考，请以实物为准。


关于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网  www.keysight.com.cn 

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