杰立方半导体：
加速8吋SiC项目落地
1月13日，据杰平方半导体官微透露，其全资子公司杰立方半导体（香港）有限公司已经与香港工业总会正式签署了合作备忘录，双方将展开深入合作，为杰立方半导体在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持，共同推动该项目快速落地和量产。
文章进一步透露，杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元（约合人民币64.86亿），计划于2026年正式投产，达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元（约合人民币103.4亿），同时为社会创造超过500个就业岗位。
杰平方董事长俎永熙博士表示：“我们的目标不仅是要建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂，更是要打造粤港澳大湾区科技实力的新高地。我们深切期待大湾区合作的首座晶圆厂能够通过人才、技术、资金、政产学研投的深度融合，共同构建自主强大的芯片供应链，推动大湾区的科技实力攀登世界高峰，让‘中国芯’在全球科技舞台上绽放光彩，共同铸就辉煌的未来。”
据“行家说三代半”此前报道，2023年10月，杰平方半导体宣布与香港科技园公司签署合作备忘录，计划在香港建造8英寸SiC IDM晶圆厂。与此同时，杰立方半导体（香港）有限公司正式成立，致力于成为国际一流的车规芯片厂商，其位于香港科学园的全球研发中心已于2024年6月正式启用。
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芯干线科技：
第三代半导体项目投资5亿
1月13日，据“每日舟山”透露，南京芯干线科技有限公司、普陀区智创城西开发建设有限公司与杭州九智投资管理有限公司三方共同签约了一个第三代化合物半导体项目。
据了解，该项目计划总投资5亿元，其中一期总投资约1亿元，一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元，将落地在舟山市普陀区未来智创城科技产业园，是芯干线科技建设第三代半导体研发、封装、测试集成产线的一次尝试。
芯干线董事长傅玥透露，目前在南京总部、深圳、苏州和盐城的公司分别承担着生产和销售链条上的单一环节功能，但在舟山不仅要建设一个工厂，还将打造融合研发、生产、测试、失效分析四步的集成化产业。
资料显示，芯干线科技成立于2020年10月，是一家深耕第三代半导体氮化镓、碳化硅、智能功率模块等功率器件研发设计与销售的宽禁带功率器件企业。目前，他们已为国内电驱前三Tier1公司定制IGBT模块与SiC功率模块，并推出全球第一款GaN混合功率模块，在新能源行业投入应用。
康命源科技：
新建SiC粉料项目
近日，据贵阳高新区融媒体报道，康命源(贵州)科技发展有限公司与兰州大学达成产学研合作，将携手推动第三代半导体相关技术创新和科技成果落地。
文章进一步透露，该项目将聚焦第三代半导体碳化硅衬底先驱体材料赛道，将生产超高纯碳粉及碳化硅粉。资料显示，康命源科技成立于2016年3月，是一家集研发、生产、销售为一体的高分子材料高新技术企业，已获得贵州省国资新动能基金投资入股8000万元，正在实施高分子新材料产业园建设。
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